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特開 2019-208284出願番号 特願 2019-160192
パッケージ、振動デバイス、電子機器、および移動体
出願人 セイコーエプソン株式会社（識別番号 2369）
2026年 特許公開件数ランキング 7位 1,400件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 17位 777件（※）
公報発行日 2019年12月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2019-208284 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】端子間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して共用化を図ることができるパッケージを提供する。【解決手段】本発明に係るパッケージ１０は、主面１６を有する基板１２と、第３辺１６ｃに沿って配置されている第１端子２０および第２端子３０と、を含み、第１端子２０は、第１基部２２と、第１基部２２から第２端子側３０に突出し、第１基部２２よりも第１辺１６ａと平行な方向の長さが小さい第１突出部２４と、を有し、第２端子３０は、第２基部３２と、第２基部３２から第１端子２０側に突出し、第２基部３２よりも第１辺１６ａと平行な方向の長さが小さい第２突出部３４と、を有し、第１突出部２４および第２突出部３４は、第３辺１６ｃに沿って配置され、且つ、第３辺１６ｃに沿った方向に延在する辺２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂを有している。
【選択図】図３
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献１には、導電性接着剤のみを用いる場合と、導電性接着剤およびボンディングワイヤーを用いる場合と、におけるパッケージの共用化について記載されているが、例えば、異なる大きさの振動片に対して、パッケージを共用化することが望まれている。 さらに、パッケージに設けられている異極の端子の間の静電容量が低減すると、振動デバイスの負荷容量が低減して振動デバイスの共振周波数の変動が低減するため、異極の端子の間の静電容量を低減することが望まれている。 本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、端子間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して共用化を図ることができるパッケージを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、のパッケージを含む、振動デバイス、電子機器、および移動体を提供することにある。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】本振動子を模式的に示す平面図。
【図2】本振動子を模式的に示す断面図。
【図3】本振動子を模式的に示す平面図。
【図4】本振動子を模式的に示す平面図。
【図5】本実施形態の第１変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。
【図6】本実施形態の第２変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。
【図7】本実施形態の第３変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。
【図8】本実施形態の第４変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。
【図9】本実施形態の第５変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。
【図10】本振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図11】本実施形態の変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。
【図12】本電子機器の機能ブロック図。
【図13】本移動体を模式的に示す平面図。
選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図
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