技術分野
内容物を包装したまま電子レンジで加熱して、加熱に伴って発生した水蒸気
を包装体外部に放出する技術
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】熱融着可能な内層フィルム12と、この内層フィルムに積層された外層フィルム11とで構成され、前記外層フィルムの内部に達し、かつ、内層フィルムを貫通しない脆弱加工線Xを有し、電子レンジ加熱の際に一部に裂け目ができて、この裂け目を蒸気放出孔として水蒸気を逃がす積層フィルムであって、大きな開口音を伴うことなく前記蒸気放出孔が形成される積層フィルムを提供すること。 【解決手段】内層フィルムを多層構造とし、その層のうち少なくとも1つの層をポリプロピレン系樹脂で構成し、そのほかの層のうち少なくとも1つの層を、ポリエチレン系樹脂とこのポリエチレン系樹脂に相溶性のない樹脂との混合樹脂で構成する。 【選択図】図1
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
これら特許文献1,2に記載の包装体100においては、前記貫通孔12bが形成される際に大きな開口音がすることがある。
そこで、本発明は、電子レンジ加熱の際に、一部に裂け目ができてこの裂け目を蒸気放出孔として水蒸気を逃がす積層フィルムであって、大きな開口音を伴うことなく前記蒸気放出孔が形成される積層フィルムを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
すなわち、請求項1に記載の発明は、熱融着可能な内層フィルムと、この内層フィルムに積層された外層フィルムとで構成され、前記外層フィルムの内部に達し、かつ、内層フィルムを貫通しない脆弱加工線を有する積層フィルムにおいて、
前記内層フィルムが多層構造を有しており、
この内層フィルムを構成する多数の層のうち、少なくとも1つの層がポリプロピレン系樹脂で構成されており、
前記内層フィルムを構成する多数の・・・ 続きを
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【発明の効果】
本発明の積層フィルムに係る内層フィルムは多層構造を有しており、これら多数の層のうち、少なくとも1つの層がポリプロピレン系樹脂で構成されており、そのほかの層のうち、少なくとも1つの層が、ポリエチレン系樹脂とこのポリエチレン系樹脂に相溶性のない樹脂との混合樹脂で構成されている。
ところで、混合樹脂層を構成するポリエチレン系樹脂は伸び易いため、内層フィルムが引き伸ぱされた際にも、その初期には、このポリエチレン系樹脂が引き伸ぱされて、内層フィルムには貫通孔が生じない。
しかしながら、混合樹脂層は、このポリエチレン系樹脂及び非相溶性樹脂との混合樹脂で構成されており、その界面で両樹脂が剥離し易いため、包装体の内圧が一層高まると、ポリエチレン系樹脂及び非相溶性樹脂との界面で両樹脂が剥離し、微小な貫通孔を発生し、これをきっかけに徐々に蒸気放出孔が形成される。そして、この蒸気放出孔から過剰の水蒸気を包装体の外部に放出する。
このように蒸気放出孔が徐々に形成されるため、この蒸気放出孔の形成の際に大きな開口音がすることがないのである。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 図1は本発明の脆弱加工線付き積層フィルムの具体例に係り、図1(a)及び図1(b)は、それぞれ、第1の具体例及び第2の具体例の要部断面図である。
【図2】 図2は本発明の脆弱加工線付き積層フィルムの具体例に係り、図2(c)〜図2(f)は、それぞれ、第3〜第6の具体例の要部断面図である。
【図3】 図3は本発明の脆弱加工線付き積層フィルムを使用した包装袋を電子レンジ加熱したときの包装袋の説明用斜視図である。
【図4】 図4は本発明の脆弱加工線付き積層フィルムを使用した包装容器の説明用斜視図である。
【図5】 図5は従来の脆弱加工線付き積層フィルムを使用した包装袋の説明用斜視図である。
【図6】 図6は脆弱加工線付き積層フィルムの脆弱加工線近傍の断面説明図である。
【図7】 図7は従来の脆弱加工線付き積層フィルムを使用した包装袋を電子レンジ加熱したときの包装袋の説明用斜視図である。
100:包装容器
10:積層フィルム
11:外層フィルム
12(12A〜12F):内層フィルム
X:脆弱加工線
200:包装容器
20:容器本体
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