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公報発行日 2020年12月10
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【図1】第1のホスト装置に接続されたメモリシステムの全体構成例を示すブロック図である。
【図2】第1のメモリシステムのメモリコントローラおよびメモリチップの構成例を示すブロック図である。
【図3】第1のメモリシステムの第1のトグルエンコーダによる第1のデータから第2のデータへの符号化の一例を示すブロック図である。
【図4】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の一例である。
【図5-A】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。
【図5-B】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。
【図5-C】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。
【図5-D】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。
【図5-E】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。
【図5-F】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。
【図5-G】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。
【図5-H】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。
【図6】第1のメモリシステムの第1のトグルデコーダによる第2のデータから第1のデータへの復号の一例を示すブロック図である。
【図7】第1のメモリシステムの第2のトグルエンコーダによる第3のデータから第4のデータへの符号化の一例を示すブロック図である。
【図8】第1のメモリシステムの第2のトグルデコーダによる第4のデータから第3のデータへの復号の一例を示すブロック図である。
【図9】第1のメモリシステムの書き込み動作時の符号化を説明するタイミングチャートの一例である。
【図10】第1のメモリシステムの書き込み動作時の復号を説明するタイミングチャートの一例である。
【図11】第1のメモリシステムの読み出し動作時の符号化を説明するタイミングチャートの一例である。
【図12】第1のメモリシステムの読み出し動作時の復号を説明するタイミングチャートの一例である。
【図13】第2のメモリシステムのメモリコントローラおよびメモリチップの構成例を示すブロック図である。
【図14】第3のメモリシステムのメモリコントローラ、インタフェースチップおよびメモリチップの構成例を示すブロック図である。
【図15-A】第3のメモリシステムのメモリコントローラ、インタフェースチップおよびメモリチップが同一のパッケージに実装される構成例を示すブロック図である。
【図15-B】第3のメモリシステムのインタフェースチップが、メモリコントローラが実装された第1パッケージとは独立した別の第2パッケージに、メモリチップとともに実装される構成例を示すブロック図である。
【図15-C】第3のメモリシステムのメモリコントローラ、インタフェースチップおよびメモリチップがいずれも別のパッケージに実装される構成例を示すブロック図である。
【図16-A】第3のメモリシステムのメモリコントローラパッケージ、インタフェースパッケージおよびメモリパッケージが同一のプリント基板に実装される構成例を示すブロック図である。
【図16-B】第3のメモリシステムのインタフェースパッケージが、メモリコントローラパッケージが実装された第1プリント基板とは独立した別の第2プリント基板に、メモリパッケージとともに実装される構成例を示すブロック図である。
【図17】第4のメモリシステムの、ランダマイザを有するメモリコントローラ、およびメモリチップの構成例を示すブロック図である。
【図18】第5のメモリシステムのメモリコントローラおよびランダマイザを有するメモリチップの構成例を示すブロック図である。
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