特開2020-198577IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

メモリシステム

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】メモリコントローラと不揮発性メモリとの間のデータ送信に伴う消費電力を低減するメモリシステムを提供することである。
【解決手段】メモリシステムは、不揮発性メモリを具備する。さらに、第1のビット長と第1のトグル回数とを有する第1のデータを、第1のビット長よりも長い第2のビット長と第1のトグル回数より少ない第2のトグル回数とを有する第2のデータに符号化する第1のトグルエンコーダを有し、第2のデータを不揮発性メモリに送信するコントローラを具備する。
【選択図】図3

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明が解決しようとする課題は、メモリコントローラと不揮発性メモリとの間のデータ送信に伴う消費電力を低減するメモリシステムを提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

メモリシステムは、不揮発性メモリを具備する。さらに、第1のビット長と第1のトグル回数とを有する第1のデータを、第1のビット長よりも長い第2のビット長と第1のトグル回数より少ない第2のトグル回数とを有する第2のデータに符号化する第1のトグルエンコーダを有し、第2のデータを不揮発性メモリに送信するコントローラを具備する。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】第1のホスト装置に接続されたメモリシステムの全体構成例を示すブロック図である。

【図2】第1のメモリシステムのメモリコントローラおよびメモリチップの構成例を示すブロック図である。

【図3】第1のメモリシステムの第1のトグルエンコーダによる第1のデータから第2のデータへの符号化の一例を示すブロック図である。

【図4】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の一例である。

【図5-A】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。

【図5-B】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。

【図5-C】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。

【図5-D】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。

【図5-E】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。

【図5-F】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。

【図5-G】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。

【図5-H】第1のメモリシステムの第1のデータから第2のデータへの変換表の別の一例である。

【図6】第1のメモリシステムの第1のトグルデコーダによる第2のデータから第1のデータへの復号の一例を示すブロック図である。

【図7】第1のメモリシステムの第2のトグルエンコーダによる第3のデータから第4のデータへの符号化の一例を示すブロック図である。

【図8】第1のメモリシステムの第2のトグルデコーダによる第4のデータから第3のデータへの復号の一例を示すブロック図である。

【図9】第1のメモリシステムの書き込み動作時の符号化を説明するタイミングチャートの一例である。

【図10】第1のメモリシステムの書き込み動作時の復号を説明するタイミングチャートの一例である。

【図11】第1のメモリシステムの読み出し動作時の符号化を説明するタイミングチャートの一例である。

【図12】第1のメモリシステムの読み出し動作時の復号を説明するタイミングチャートの一例である。

【図13】第2のメモリシステムのメモリコントローラおよびメモリチップの構成例を示すブロック図である。

【図14】第3のメモリシステムのメモリコントローラ、インタフェースチップおよびメモリチップの構成例を示すブロック図である。

【図15-A】第3のメモリシステムのメモリコントローラ、インタフェースチップおよびメモリチップが同一のパッケージに実装される構成例を示すブロック図である。

【図15-B】第3のメモリシステムのインタフェースチップが、メモリコントローラが実装された第1パッケージとは独立した別の第2パッケージに、メモリチップとともに実装される構成例を示すブロック図である。

【図15-C】第3のメモリシステムのメモリコントローラ、インタフェースチップおよびメモリチップがいずれも別のパッケージに実装される構成例を示すブロック図である。

【図16-A】第3のメモリシステムのメモリコントローラパッケージ、インタフェースパッケージおよびメモリパッケージが同一のプリント基板に実装される構成例を示すブロック図である。

【図16-B】第3のメモリシステムのインタフェースパッケージが、メモリコントローラパッケージが実装された第1プリント基板とは独立した別の第2プリント基板に、メモリパッケージとともに実装される構成例を示すブロック図である。

【図17】第4のメモリシステムの、ランダマイザを有するメモリコントローラ、およびメモリチップの構成例を示すブロック図である。

【図18】第5のメモリシステムのメモリコントローラおよびランダマイザを有するメモリチップの構成例を示すブロック図である。

選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図

100 メモリコントローラ   200 不揮発性メモリ   210 メモリチップ   260 メモリセルアレイ   300 メモリバス   320 通信インタフェース   400 第1のトグルエンコーダ   420 第1のトグルデコーダ   440 第2のトグルエンコーダ   460 第2のトグルデコーダ   500 インタフェースチップ   600 ランダマイザ   700 第1のデータ   720 第2のデータ   740 第3のデータ   760 第4のデータ   1000 メモリシステム   1500 ホスト装置

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