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公報発行日 2020年12月24
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【図1A】ピクセルの解像度が400ppiであるディスプレイパネルに用いられるデバイスの構成の一例を示す平面図
【図1B】図1Aに示されるデバイスのピクセルにインクを吐出するときの様子を示す断面図
【図2】実施の形態に係るマイクロLEDディスプレイパネルの断面図
【図3A】実施の形態に係る色変換デバイスの平面図
【図3B】図3AのIIIB−IIIB線における実施の形態に係る色変換デバイスの断面図
【図4】実施の形態に係る色変換デバイスの他の構成を示す断面図
【図5A】実施の形態に係る色変換デバイスの製造方法における基板準備ステップを説明するための図
【図5B】実施の形態に係る色変換デバイスの製造方法における第一の隔壁形成ステップを説明するための図
【図5C】実施の形態に係る色変換デバイスの製造方法における第二の隔壁形成ステップを説明するための図
【図5D】実施の形態に係る色変換デバイスの製造方法における発光層形成ステップを説明するための図
【図6A】実施の形態に係る色変換デバイスにおいて、第一の隔壁及び第二の隔壁の他の製造方法おける隔壁材料塗布ステップを説明するための図
【図6B】実施の形態に係る色変換デバイスにおいて、第一の隔壁及び第二の隔壁の他の製造方法おける露光ステップを説明するための図
【図6C】実施の形態に係る色変換デバイスにおいて、第一の隔壁及び第二の隔壁の他の製造方法おけるエッチングステップを説明するための図
【図7A】実施の形態に係る色変換デバイスの他の構成を示す平面図
【図7B】図7AのVIIB−VIIB線における色変換デバイスの断面図
【図8A】比較例の色変換デバイスの平面図
【図8B】図8AのVIII−VIII線における比較例の色変換デバイスの断面図
【図9】変形例1に係る色変換デバイスの断面図
【図10A】変形例2に係る色変換デバイスの製造方法のインク塗布ステップにおけるインク塗布直前の様子を示す図
【図10B】変形例2に係る色変換デバイスの製造方法のインク塗布ステップにおけるインク塗布直後の様子を示す図
【図10C】変形例2に係る色変換デバイスの製造方法のインク塗布ステップにおける最終状態の様子を示す図
【図11A】変形例3に係る色変換デバイスの平面図
【図11B】図11AのXIB−XIB線における変形例3に係る色変換デバイスの断面図
【図11C】図11AのXIC−XIC線における変形例3に係る色変換デバイスの断面図
【図12】変形例3に係る色変換デバイスの他の構成を示す平面図
【図13】特許文献1に開示されたデバイスの断面図
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