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特開 2020-77447出願番号 特願 2019-163506
低減された漏出率を有する封止電気フィードスルー
出願人 ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッド（識別番号 504056130）
2026年 特許公開件数ランキング 1249位 13件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 2751位 6件（※）
公報発行日 2020年5月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2020-77447 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
本出願は、２０１８年１１月７日に出願された、「Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ Ｔｙｐｅ Ｓｅａｌｅｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｆｅｅｄ−Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ」と題する米国特許仮出願第６２／７５７，１１５号に対する優先権の利益を主張し、その全内容は、本明細書に完全に記載されているものとして、あらゆる目的で参照により援用される。 実施形態の分野
一般に、データ記憶デバイス、特に、空気より軽いガスが充填されたハードディスクドライブ用の電気フィードスルーに対する手法に関連し得る。
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】気密封止された内部容積を必要とする電子システムのエンクロージャーを貫通して電線を接続する方法の提供。【解決手段】フィードスルー基板４００は積層構造体を伴い、積層構造体は、上部及び下部絶縁体層４００ａと、導電性スルーホール４０３が貫通して形成されている金属層４００ｂを有し、導電性スルーホールによって下部コネクタパッドが対応する上部コネクタパッドに電気的に接続されている。スルーホールの数が、両側のコネクタパッド４０１の数よりも少ない。内側金属層（複数可）上のスルーホールに関連付けられた一連のクリアランスが低減され、好適な電気性能を維持し、かつ既存の製造の乱れを回避しつつ、金属層（複数可）内により多くの漏出耐性金属材料を提供する。そのようなフィードスルーは、空気より軽いガスが充填されたデータ記憶デバイスなどにおける気密封止された内部環境と外部環境との間の境界で使用することが可能である。
【選択図】図４
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】実施形態によるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す平面図である。
【図2】実施形態によるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す側断面図である。
【図3A】封止ＰＣＢフィードスルー基板の層を示す上面図である。
【図3B】図３Ａの封止ＰＣＢフィードスルー基板の層を示す側断面図である。
【図3C】基板間（ＢＴＢ）電気コネクタと共に使用可能な封止ＰＣＢフィードスルー基板の層を示す上面図である。
【図4】実施形態による、封止ＰＣＢフィードスルー基板の層を示す上面図である。
【図5】実施形態による、封止ＰＣＢフィードスルー基板の層を示す上面図である。
【図6A】実施形態による、封止ＰＣＢフィードスルー基板の層を示す上面図である。
【図6B】実施形態による、図６Ａの封止ＰＣＢフィードスルー基板のより小さいスルーホールを示す上面図である。
【図7】実施形態による、封止ＰＣＢフィードスルー基板の層を示す上面図である。
【図8】実施形態による、封止ＰＣＢフィードスルー基板の層を示す上面図である。
【図9】実施形態による、電気フィードスルー部品の製造方法を示すフロー図である。
選択図 図4出願人が指定した本件の代表的な図
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