特開2021-180234IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体モジュール

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】絶縁距離を確保しつつ、小型化した半導体モジュールを提供する。
【解決手段】半導体モジュール１において、第１半導体素子３ａ、３ｂ及び第２半導体素子は４ａ、４ｂは、それぞれ所定方向と交差する方向に並んで配置されている。積層基板は、複数の第１半導体素子３ａ、３ｂの配列方向に沿って延び、第１主配線部材５の下を潜るように配置された第１制御配線層２５と、複数の第２半導体素子４ａ、４ｂの配列方向に沿って延び、第２主配線部材６の下を潜るように配置された第２制御配線層２６と、を有する。
【選択図】図１

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、一般に複数のパワー半導体を並列接続して上アーム又は下アームを構成するパワー半導体モジュールにおいては、ＤＣＢ（Direct Copper Bonding）基板等の積層基板上に主回路とは別に制御配線として、ゲート配線及びソース配線が配置されている。主回路上には、半導体素子が配置されて所望の回路が構成される。ゲート配線及びソース配線は、例えば主回路の外側に配置される。 また、半導体素子のドレイン（コレクタ）−ゲート及びソース電極、補助ソース電極間は、半導体素子の耐圧条件を満たすため、基板上の配線パターン間で所望の絶縁距離を確保する必要がある。従来では、この絶縁距離を確保するために、積層基板が大型化してしまうという問題があった。 本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、絶縁距離を確保しつつ、小型化が可能な半導体モジュールを提供することを目的の１つとする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様の半導体モジュールは、正極端子に接続された第１導電層と、出力端子に接続された第２導電層と、負極端子に接続された第３導電層と、が絶縁板の上面で所定方向に並んで形成された積層基板と、上面電極及び下面電極を有し、前記第１導電層の上面に配置されて下面電極が前記第１導電層に導電接続された、複数の第１半導体素子と、上面電極及び下面電極を有し、前記第２導電層の上面に配置されて下面電極が前記第・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁距離を確保しつつ、小型化が可能である。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】第１半導体モジュールの平面図である。

【図2】図１に示す半導体モジュールをＹＺ平面に沿って切断した断面図である。

【図3】参考例に係る半導体モジュールの平面図である。

【図4】第２半導体モジュールの平面図である。

【図5】第１実施形態における電流経路を示す模式図である。

【図6】第２実施形態における電流経路を示す模式図である。

【図7】変形例に係る半導体モジュールの平面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１ ：半導体モジュール　　 ２ ：積層基板　　 ３ａ ：第１半導体素子　　 ３ｂ ：第１半導体素子　　 ３ｃ ：第１半導体素子　　 ４ａ ：第２半導体素子　　 ４ｂ ：第２半導体素子　　 ４ｃ ：第２半導体素子　　 ５ ：第１主配線部材　　 ６ ：第２主配線部材　　 １０ ：ベース板　　 １１ ：ケース部材　　 １２ ：封止樹脂　　 １３ ：側壁部　　 １４ ：出力端子　　 １５ ：正極端子　　 １６ ：負極端子　　 １７ ：第１制御端子　　 １７ａ ：第１ゲート端子　　 １７ｂ ：第１補助端子　　 １８ ：第２制御端子　　 １８ａ ：第２ゲート端子　　 １８ｂ ：第２補助端子　　 ２０ ：絶縁板　　 ２１ ：放熱板　　 ２２ ：第１導電層　　 ２３ ：第２導電層　　 ２３ａ ：スリット　　 ２４ ：第３導電層　　 ２５ ：第１制御配線層　　 ２５ａ ：第１ゲート配線層　　 ２５ｂ ：第１補助配線層　　 ２６ ：第２制御配線層　　 ２６ａ ：第２ゲート配線層　　 ２６ｂ ：第２補助配線層　　 Ｂ ：接合材　　 Ｄ１ ：高電位差間クリアランス　　 Ｄ２ ：低電位差間クリアランス　　 Ｅ１ ：第１補助配線部材　　 Ｅ２ ：第２補助配線部材　　 ｅ ：補助配線部材　　 Ｇ１ ：第１ゲート配線部材　　 Ｇ２ ：第２ゲート配線部材　　 ｇ ：ゲート配線部材　　 Ｉ ：電流　　 Ｉａ ：電流　　 Ｉｂ ：電流　　 Ｗ ：配線部材

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