【図1】第１の実施の形態の半導体装置の平面図である。

【図2】第１の実施の形態の半導体装置の側面図である。

【図3】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。

【図4】第１の実施の形態の半導体モジュールの平面図である。

【図5】第１の実施の形態の半導体モジュールの側面図である。

【図6】第１の実施の形態の位置決め部材が取り付けられた半導体モジュールの平面図である。

【図7】第１の実施の形態の位置決め部材が取り付けられた半導体モジュールの側面図（その１）である。

【図8】第１の実施の形態の位置決め部材が取り付けられた半導体モジュールの側面図（その２）である。

【図9】第１の実施の形態の位置決め部材の基準孔の平面図である。

【図10】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法の取り付け工程を説明するための図（その１）である。

【図11】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法の取り付け工程を説明するための図（その２）である。

【図12】第１の実施の形態の別の位置決め部材の基準孔の平面図である。

【図13】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法の別の取り付け工程を説明するための図（その１）である。

【図14】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法の別の取り付け工程を説明するための図（その２）である。

【図15】第１の実施の形態のプリント基板の平面図である。

【図16】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法の搭載工程を説明するための図である。

【図17】第２の実施の形態の位置決め部材が取り付けられた半導体モジュールの平面図である。

【図18】第２の実施の形態の位置決め部材が取り付けられた半導体モジュールの側面図である。