発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献に記載の異方性導電材を用いた場合には、接続部分の接着強度を十分に確保することができなかった。また、特許文献に記載の異方性導電材を用いた場合には、接続部分の接続信頼性を確保するために、接続対象である電子部品および配線基板の電極に金メッキ処理を施しておく必要があるなど、接続信頼性の点で問題があった。 そこで、本発明は、接続部分の接着強度を十分に確保することができ、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、接続部分の接着強度を十分に確保することができ、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供することができる。