【図1】本発明の研削方法の一実施形態を説明する断面の模式図で、回路を区画するためのストリートラインに沿って所定の深さの溝を切削した電子部品集合体を示す模式図

【図2】本発明の研削方法の一実施形態を説明する断面の模式図で、図１の半導体ウエハの外周部に堰を設けた状態を示す模式図

【図3】本発明の研削方法の一実施形態を説明する断面の模式図で、図２の半導体ウエハの回路面上に接着性樹脂を塗布した状態を示す模式図

【図4】本発明の研削方法の一実施形態を説明する断面の模式図で、図３の半導体ウエハの回路面上の接着性樹脂に固定用冶具を被覆した状態を示す模式図

【図5】本発明の研削方法の一実施形態を説明する断面の模式図で、図４の半導体ウエハの裏面を研削した状態を示す模式図

【図6】本発明の研削方法の一実施形態を説明する断面の模式図で、図５の半導体ウエハの裏面に粘着シートを貼り付け、加熱又は温水に浸漬して、樹脂層を有する固定用冶具が剥がれた状態を示す模式図