技術分野
フォトリソグラフィ技術によるパターン形成方法に関し、特にパターン形成時のアライメントに関するものである。
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献1に記載の技術を用いた場合には、アライメントマークを新たに作り直すため、新たなアライメントマークには元のアライメントマークとのずれ成分が含まれている。更に、新たなアライメントマークを基準にパターンを形成するため、アライメント精度が悪化してしまう。
また、特許文献2に記載の技術を用いた場合には、アライメントマーク上に存在する光の透過率が低い材料をフォトリソグラフィ技術によって除去するため、除去のためのフォトレジストマスクパターンの形成等の工程が必要となる。つまり、特許文献2に記載の技術では、工程数が増加してしまう。
そこで、本発明では、高いアライメント精度、および少ない工程数でアライメント用の光の透過率が低い材料のパターン形成方法を提供することを目的とする。また、高いアライメント精度、および少ない工程数でアライメント用の光の透過率が低い材料のパターンの形成を可能とするアライメントマークの構造を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明のパターン形成方法は、基板の上に凹部または凸部を有するアライメントマークを含む第1のパターンを形成する工程と、前記第1のパターンの上に平坦化層を形成する工程と、前記平坦化層の前記アライメントマークの上に形成された部分を除去する工程と、前記アライメントマークの上に形成された部分が除去された平坦化層の上に、被加工層を形成する工程と、前記アライメントマークの位置を前記被加工層の上から光を用い・・・ 続きを
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【発明の効果】
本発明によれば、高いアライメント精度、および少ない工程数でアライメント用の光の透過率が低い材料のパターン形成が可能となる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】 実施例1のパターンの形成方法を説明する断面模式図である。
【図2】 実施例1におけるパターンの断面模式図である。
【図3】 実施例2のパターンの形成方法を説明する断面模式図である。
【図4】 固体撮像装置の平面模式図である。
【図5】 実施例3のパターンの形成方法を説明する断面模式図である。
101 有効画素領域
102 有効画素領域外
103 遮光パターン
105 絶縁層
106 パッシベーション層
107 アライメントマーク
108 金属パターン
109 平坦化層
110 青色レジスト層
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