【図1】図１（ａ）は本光半導体装置の概略構成を示す断面図であり、図１（ｂ）は同図（ａ）に表した光半導体装置の下面を示す平面図である。

【図2】第１実施形態の第２の具体例を表す模式図である。

【図3】第１実施形態の第３の具体例を表す模式図である。

【図4】第１実施形態の第４の具体例を表す模式図である。

【図5】第１実施形態の第５の具体例を表す模式図である。

【図6】第２光半導体装置の概略構成を示す断面図であり、図１（ａ）に対応する断面図である。

【図7】第３光半導体装置の概略構成を示す断面図である。

【図8】第４光半導体装置の概略構成を示す断面図である。

【図9】第５光半導体装置の概略構成を示す断面図である。

【図10】第６光半導体装置の概略構成を示す断面図である。

【図11】第７光半導体装置の概略構成を示す断面図である。

【図12】（ａ）は、第８光半導体装置の概略構成を表す断面図であり、（ｂ）は同図（ａ）に表した光半導体装置の下面を表す平面図である。

【図13】第９実施形態の光半導体装置の製造方法を表す工程断面図である。

【図14】第９実施形態の光半導体装置の製造方法を表す工程断面図である。

【図15】第９実施形態の光半導体装置の製造方法を表す工程断面図である。

【図16】第１０実施形態の光半導体装置の製造方法の一部を表す工程断面図である。

【図17】第１１実施形態の光半導体装置の製造方法の一部を表す工程断面図である。

【図18】第１２実施形態の光半導体装置の製造方法の一部を表す工程断面図である。

【図19】第１３実施形態の光半導体装置の製造方法の一部を表す工程断面図である。

【図20】第１４実施形態の光半導体装置の製造方法の一部を表す工程断面図である。