発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に開示されている発光装置にあっては、所定の発光方向に面した実装面を複数有したベース体を形成し、このベース体の表面に電極パターンをエッチング等によって形成する必要がある。このため、ＬＥＤの実装形態に適合するように、電極パターンを形成できるが、ベース体を形成する工程と、電極パターンを形成する工程が必要となるため、製造工数やコストが嵩むといった問題があった。 一方、特許文献２に開示されている発光ダイオードにあっては、一対の電極体を貼り合わせた上面が発光面となっているため、発光範囲が狭く反射効果も十分なものとはいえない。この発光面を広くするには、電極体そのものを大きく形成しなければならず、製造及び製品コストが高くなるといった問題がある。また、ＬＥＤを実装する面が一箇所であるため、複数のＬＥＤを立体的に配置する構造とはなっていない。 そこで、本発明の目的は、一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、いずれか一の実装面に発光体を実装し、他のいずれかの実装面をマザーボード等の当接面とすることで、発光方向及び実装方向の自由度を得ることができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る発光モジュールによれば、隣接する実装面が所定の角度を有している多面体からなる基板の各実装面に発光体が実装可能であると共に、マザーボード等の当接面ともなるので、発光方向や実装方向を照明用途に合わせて適宜選択することができる。また、前記各実装面が絶縁層を挟んだ一対の電極面によって形成されているため、前記一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極を載置することで容易に電気的接続を図ることができる。さらに、前記基板の形状を変えることによって、実装面の数や隣接する実装面同士の角度を規定することができるので、使用目的に合わせた形状の基板を選択して発光モジュールを構成することができる。 前記基板を側面が五角形状からなる七面体以上の多面体によって形成すると共に、全ての実装面の面積を均一にすることによって、一の実装面に実装された発光体の発光方向を様々な方向に向けさせることができ、その発光量も均一となる。 また、前記実装面の中間部に絶縁層を有するブロック状の金属体によって基板を構成することによって、放熱効果が高まり、各実装面に実装されている発光体から発する熱を効率よく外部に放出させることができる。