発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

電気電子部品に使用されるポリウレタン系樹脂を作製する際には、放熱性や難燃性を付与する目的で、金属水酸化物に代表される無機充填剤が配合されることがある。ただ、その場合、ポリオールとポリイソシアネートの配合割合が小さくなるため、微量の水分が存在する場合でも発泡や硬化不良が起こり易くなると考えられる。ポリウレタン系樹脂において、発泡は、防水性、電気絶縁性、さらには放熱性の低下につながるため、特に電気絶縁封止材として利用する場合には望ましくない。 特許文献１では、特定の物性の金属水酸化物を使用することによって硬化不良の問題の解決が図られているが、その他の無機充填剤に関しては対応できていない。また、特許文献２〜４には、ポリオールの脱水に関する技術（特許文献２：脱水剤、特許文献３及び４：加熱減圧）が記載されているが、これらは、無機充填剤（特に金属水酸化物）の配合に起因する問題が考慮されたものではない。さらに特許文献１〜４では、発泡を抑制するという観点からの検討がなされていない。 そこで、本発明は、無機充填剤を含んでいながらも発泡がより抑制されたポリウレタン樹脂組成物を提供することを課題とする。さらには、熱伝導性に優れ、また硬化の安定性にも優れた（硬化速度が適度である、発泡や硬化不良が起こりにくい、硬化速度の変化が少ない）ポリウレタン樹脂組成物を提供することをも課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のポリオール組成物を用いてポリウレタン樹脂組成物を製造することによって、無機充填剤を含んでいながらも発泡がより抑制されており、熱伝導性や硬化の安定性に優れたポリウレタン樹脂組成物（以下、「本発明のポリウレタン樹脂組成物」と略記することもある。）を得ることができる。本発明のポリウレタン樹脂組成物は、このような性質を有しているため、防水性や放熱性が求められる電気電子部品封止用として、特に適している。