発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

金属材料と合成樹脂材料は熱膨張率が大きく異なるため、リードフレームを形成するための金属板の熱膨張率と、合成樹脂製のベース部の熱膨張率との差により、リードフレームとベース部との間に熱膨張・熱収縮による過剰な応力が集中するおそれがある。
リードフレームに生じる熱には、電子部品とリードフレームを接続するときの熱、電子部品の駆動時（通電時）の熱、外部環境温度による熱、などがある。
その結果、リードフレームがベース部から剥離するという問題が起こる。 また、リードフレームに接続された電子部品のパッケージがセラミックス製の場合、セラミックス材料と合成樹脂材料は熱膨張率が大きく異なる。
そのため、電子部品のセラミックス製のパッケージの熱膨張率と、合成樹脂製のベース部の熱膨張率との差により、電子部品の駆動時（通電時）の熱が原因で、電子部品とリードフレームの接続箇所に熱膨張・熱収縮による過剰な応力が集中するおそれがある。
その結果、電子部品とリードフレームの接続箇所が破損し、電子部品とリードフレームの電気的接続が阻害されるという問題が起こる。 そして、発熱量の大きな電子部品で発生した熱が、リードフレームを介して回路を構成する他の電子部品に伝達され、熱に弱い電子部品が故障を起こすという問題もある。
特に、電子部品の中でも抵抗器は、発熱量が大きいことに加え、一般にパッケージがセラミックス製であるため、前記各問題が顕著である。 本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、以下の目的を有するものである。
（１）合成樹脂製のベース部に対してインサート成形により埋設されたリードフレームに電子部品が接続された電子モジュールについて、電子部品が発熱しても、リードフレームがベース部から剥離するのを防止すると共に、電子部品とリードフレームの接続箇所が破損するのを防止可能な電子モジュールを提供する。
（２）前記（１）に加えて、リードフレームを介して伝達された熱により、他の電子部品が故障するのを防止可能な電子モジュールを提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋