【図1】本微小液体の表面処理装置の簡単に表現する３次元図。

【図2】図１に示す表面処理装置の処理時における別の３次元図。本表面処理装置は、流出口を介して供給され、流入口を介して収集される液体の流路を遮断するプローブチップを備える。

【図3】図１の変更例を示す図。

【図4A】図１の変更例を示す図。

【図4B】図１の変更例を示す図。

【図5】図１に示す表面処理装置の（簡易な表現による）正面図。

【図6】図１に示す表面処理装置の（簡易な表現による）側面図。

【図7】図１および図５の変更例の（簡易な表現による）側面図。本実施形態の表面処理装置では、プローブチップの代わりに円形の表面処理構造が使用される。

【図8】図１に示す表面処理装置の変更例の側面図。表面処理装置は、流出口に押し付け可能な１の自由端部を有するカンチレバーを備える。

【図9】図１に示す表面処理装置の変更例の側面図。表面処理装置は、流出口に押し付け可能な１の自由端部を有するカンチレバーを備える。

【図10】図１に示す表面処理装置の変更例の側面図。表面処理装置は、流出口に押し付け可能な１の自由端部を有するカンチレバーを備える。図１０に示す表面処理装置は、本実施形態に示すように、電気的な応答（例えば、流入口のコンジット内の電気伝導性や電気容量、電気化学ポテンシャル等）を測定する電気回路と、フィードバック制御手段とをさらに備える。

【図11】図１に示す表面処理装置の変更例の側面図。表面処理装置は、流出口に押し付け可能な１の自由端部を有するカンチレバーを備える。図１１に示す表面処理装置は、実施形態に示すように、電気的な応答（例えば、流入口のコンジット内の電気伝導性や電気容量、電気化学ポテンシャル等）を測定する電気回路と、フィードバック制御手段とをさらに備える。

【図12】図１に示す表面処理装置の変更例の側面図。表面処理装置は、流出口に押し付け可能な１の自由端部を有するカンチレバーを備える。

【図13】図１に示す表面処理装置の変更例の側面図。表面処理装置は、流出口に押し付け可能な１の自由端部を有するカンチレバーを備える。

【図14】本表面処理方法のステップを示す図。この方法では、処理液によって標識されるプローブチップが処理対象の表面に接触する。

【図15】他の同様のステップを示す図。処理液が浸液内に閉じ込められる。処理液の粒子が、プローブチップを介して表面に運ばれる。

【図16】他の同様のステップを示す図。表面処理構造（プローブチップ）の表面に脂質二重層が生成される。

【図17】他の同様のステップを示す図。脂質二重層等を介して分子種が運ばれる。

【図18】他の同様のステップを示す図。プローブチップにエネルギーが供給されて、処理表面で触媒反応や化学反応を行うことができる。

【図19】他の同様のステップを示す図。プローブチップの代わりに、図７に示すような円形の表面処理構造が利用される。