【図1】（ａ）は本発明の一実施の形態に係るＲＦモジュールの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。

【図2】図１（ｂ）のアンテナ基板部の製造方法を示す模式図である。

【図3】図２（ｅ）のアンテナ基板部を用いたＲＦモジュールの製造方法を示す模式図である。

【図4】図１（ｂ）のアンテナ基板部の他の製造方法を示す模式図である。

【図5】図２（ａ）の三層基材の製造方法を示す模式的断面図である。

【図6】比較例３のサンプルの構成を説明するための模式図である。

【図7】比較例５のサンプルの構成を説明するための模式図である。

【図8】実施例１および比較例１，２のサンプルについてのシミュレーション結果を示す図である。

【図9】実施例１および比較例３，４のサンプルについてのシミュレーション結果を示す図である。

【図10】実施例１および比較例５，６のサンプルについてのシミュレーション結果を示す図である。