発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１のようにして、絶縁補強層を形成すると、金型の合わせ面に沿って、バリが生じる恐れがある。すなわち、絶縁補強層の周方向にバリが形成される。このため、このバリを除去する必要がある。 通常、このようなバリお除去は以下のようにして行われる。まず、バリをカッターにて除去する。次に、大型のベルトサンダーで、バリの段差の９割以上を除去する。次に、小型のベルトサンダーによって、段差を完全に除去して、表面を仕上げる。 このような研磨作業は、通常、絶縁部材を回転台に乗せて、作業者が手で行っていた。このため、作業にかかる加工費の増加や、仕上がりのばらつきの要因となっていた。特に、不慣れな作業者が行うことで、削りすぎにより表面に段差が生じて品質に影響を及ぼしたり、段差の修正研磨に時間を要するという問題があった。 一方、このような絶縁部材の研磨装置を用いる方法がある。しかし、研磨量を正確に制御するためには、複雑な制御機構が必要となる。 本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、簡易な構造で、信頼性の高い絶縁部材の研磨装置等を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、簡易な構造で、信頼性の高い絶縁部材の研磨装置等を提供することができる。