特許6029813IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかるに、トレースを、ヘッド・スライダを迂回するように配置すると、回路付サスペンション基板の小型化およびトレースの高密度化を図ることが困難である。 一方、トレースを、ヘッド・スライダと厚み方向に重なるように配置すると、ヘッド・スライダの回動時に、ヘッド・スライダの端部がトレースに摺擦して、トレースが破損するという不具合がある。 本発明の目的は、スライダを導体領域に対して相対移動可能に実装することができ、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができながら、小型化および導体層の高密度化を図りつつ、導体層の損傷を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、導体層が形成される導体領域と、前記導体層と電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダを実装するための実装領域とを備える回路付サスペンション基板であって、前記実装領域は、前記スライダを前記導体領域に対して相対移動可能に実装し、前記導体領域は、前記スライダの前記導体領域に対する相対移動時に、前記スライダと厚み方向に対向する対向領域・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明の回路付サスペンション基板は、スライダを導体領域に対する相対移動可能に実装して、磁気ヘッドの位置および角度を精密に調節することができながら、小型化および導体層の高密度化を図ることができるとともに、スライダによる対向領域への損傷を防止することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】図1は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態(薄肉領域が設けられる態様)の平面図を示す。

【図2】図2は、図1に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図を示す。

【図3】図3は、図2に示すジンバル部のA−A線に沿う断面図を示す。

【図4】図4は、図2に示すジンバル部のB−B線に沿う断面図を示す。

【図5】図5は、図2に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。

【図6】図6は、図2に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の断面図を示す。

【図7】図7は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、(a)は、金属支持基板を用意する工程(b)は、ベース絶縁層を用意する工程、(c)は、導体層を形成する工程、(d)は、カバー絶縁層を用意する工程、(e)は、基板開口部を形成する工程を示す。

【図8】図8は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉カバー部分を備える態様)の断面図を示す。

【図9】図9は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉カバー部分および薄肉ベース部分を備える態様)の断面図を示す。

【図10】図10は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉導体部分を備える態様)の断面図を示す。

【図11】図11は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉導体部分および薄肉ベース部分を備える態様)の断面図を示す。

【図12】図12は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉カバー部分および薄肉導体部分を備える態様)の断面図を示す。

【図13】図13は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態(台座が設けられる態様)の平面図を示す。

【図14】図14は、図13に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図を示す。

【図15】図15は、図13に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の底面図を示す。

【図16】図16は、図14および図15に示すジンバル部のC−C線に沿う断面図を示す。

【図17】図17は、図14に示すジンバル部の平面図であり、第1ベース絶縁層を明示した平面図を示す。

【図18】図18は、図15に示すジンバル部の底面図であり、第2ベース絶縁層を明示した底面図を示す。

【図19】図19は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、(a)は、金属支持基板を用意する工程、(b)は、第1ベース絶縁層を形成する工程、(c)は、第1導体パターンを形成する工程、(d)は、第1カバー絶縁層を形成する工程、(e)は、導通開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。

【図20】図20は、図19に引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、(f)は、第2ベース絶縁層を形成する工程、(g)は、第2導体パターンを形成する工程を示す。

【図21】図21は、図20に引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、(h)は、第2カバー絶縁層を形成する工程、(i)は、基板開口部および連通空間を形成する工程を示す。

【図22】図22は、図14に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。

【図23】図23は、図16に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の断面図を示す。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1 回路付サスペンション基板   2 導体領域   6 導体層   7 ベース絶縁層   8 カバー絶縁層   26 スライダ   27 磁気ヘッド   28 実装領域   29 対向領域   30 薄肉領域   90 台座   91 第1台座   92 第2台座

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