公報発行日 2016年11月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6029813 ログイン済みの方はこのURLへ
[この特許公報を共有したい場合]あなたがログインしてこの特許公報を表示すれば、他の人はログインしなくてもこのURLで見ることができるようになります。
※ 共同出願を含む
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、この公報の全文を閲覧できます。 ログインはこちら ログイン・ユーザー登録
知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)
【図1】図1は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態(薄肉領域が設けられる態様)の平面図を示す。
【図2】図2は、図1に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図を示す。
【図3】図3は、図2に示すジンバル部のA−A線に沿う断面図を示す。
【図4】図4は、図2に示すジンバル部のB−B線に沿う断面図を示す。
【図5】図5は、図2に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。
【図6】図6は、図2に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の断面図を示す。
【図7】図7は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、(a)は、金属支持基板を用意する工程(b)は、ベース絶縁層を用意する工程、(c)は、導体層を形成する工程、(d)は、カバー絶縁層を用意する工程、(e)は、基板開口部を形成する工程を示す。
【図8】図8は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉カバー部分を備える態様)の断面図を示す。
【図9】図9は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉カバー部分および薄肉ベース部分を備える態様)の断面図を示す。
【図10】図10は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉導体部分を備える態様)の断面図を示す。
【図11】図11は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉導体部分および薄肉ベース部分を備える態様)の断面図を示す。
【図12】図12は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分(薄肉カバー部分および薄肉導体部分を備える態様)の断面図を示す。
【図13】図13は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態(台座が設けられる態様)の平面図を示す。
【図14】図14は、図13に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図を示す。
【図15】図15は、図13に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の底面図を示す。
【図16】図16は、図14および図15に示すジンバル部のC−C線に沿う断面図を示す。
【図17】図17は、図14に示すジンバル部の平面図であり、第1ベース絶縁層を明示した平面図を示す。
【図18】図18は、図15に示すジンバル部の底面図であり、第2ベース絶縁層を明示した底面図を示す。
【図19】図19は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、(a)は、金属支持基板を用意する工程、(b)は、第1ベース絶縁層を形成する工程、(c)は、第1導体パターンを形成する工程、(d)は、第1カバー絶縁層を形成する工程、(e)は、導通開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。
【図20】図20は、図19に引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、(f)は、第2ベース絶縁層を形成する工程、(g)は、第2導体パターンを形成する工程を示す。
【図21】図21は、図20に引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、(h)は、第2カバー絶縁層を形成する工程、(i)は、基板開口部および連通空間を形成する工程を示す。
【図22】図22は、図14に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。
【図23】図23は、図16に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の断面図を示す。
全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録
[広告欄]
ログインすれば広告は減ります
ログインすれば広告は減ります