発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に示すような、従来のプリント配線板（いわゆる多層プリント配線板）は、導電性金属からなる下地層を介して絶縁層上に導電層を形成するものが一般的であった。またスパッタリング法を用いて下地層を形成するものが一般的であった。
このような従来のプリント配線板においては、薄肉な下地層を形成できることで、導電層の薄肉化を実現できるというメリットがある。
しかし、スパッタリング法を用いて下地層を形成する構成であるため、真空設備が必要であり、設備の建設、維持、運転等、設備コストが高くなる。よって製造コストの省コスト化を実現できないという問題があった。
また、材料の供給、薄膜形成等の全ての工程を真空中で行わなければならないことから、製造工程の効率化を実現できないという問題があった。
また、スパッタリング法により形成される下地層は、クロム（Ｃｒ）を含んでいるものが一般的であったことから、下地層が難エッチング層となる。よって不要な下地層を除去するためのエッチング処理に時間がかかり、また場合によってはエッチング処理に加えて不要な下地層を除去するための別処理が必要となる。従って製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を実現できないという問題があった。 そこで、本発明は従来における問題点を解決し、製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能なプリント配線板の提供を課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のプリント配線板によれば、製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能なプリント配線板とすることができる。また製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄型化が可能な金属支持層を備えるプリント配線板とすることができる。
また、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、製造工程の効率化、製造コストの省コスト化を実現できると共に、薄肉なプリント配線板を効果的に製造することができる。また、微細で且つ高密度な配線を備えるプリント配線板を効率的に形成することができる。また、微細な配線への追従性が良好で、薄肉な絶縁層を効果的に形成することができる。