特許6043051IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

高負荷空調システムに関するものであり、より詳細には、多量の顕熱を発熱する高負荷機器を収容した室を冷房する高負荷対応の空調システムに関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来の高負荷空調システムにおいては、サーバ機器を除熱して昇温した暖気は、主に室内上部空間を流動して空調機に還流し、或いは、天井裏の還気チャンバを介して空調機に還流するように構成されているので、還気流路を構成する室内上部空間又は天井裏還気チャンバを形成すべく、比較的大きな天井高又は階高を確保する必要が生じる。天井高又は階高の増大は、建物全体の高さ、建設費、工期等を増大又は延長する要因となるので、このような天井高又は階高の増大を回避する対策が望まれる。 また、データセンタ等の建築物においては、建築物の有効利用又は効率的利用が図られる一方、建築設備が占める空間を制限し又は縮小した設計が採用されることが多く、このような設計の結果として、ダクト、シャフト、熱交換器等の通風抵抗が増大する傾向がある。他方、多数の電子機器を収容した室の空調システムには、電子機器の最大発熱時(ピーク時)の熱負荷に相応する冷房能力が求められるが、電子機器の稼働率が低い時期には、送風量を大きく低減し、或いは、外気冷房により電子機器の除熱を行うことができる。しかし、風速を高めて空気搬送路の断面寸法及び断面積を縮小した従来の空調システムでは、このような大きな風量変化に順応し難く、熱負荷制御の応答性又は制御性の点において更に改善すべき余地が残されている。 更に、データセンタ等の建築物においてPUE(Power Usage Effectiveness:電力使用効率)を低下(向上)させるには、中間期及び冬季、或いは、夏季の夜間等に外気冷房を併用することが望ましい。しかしながら、還気流路を室内上部空間又は天井裏還気チャンバにより形成した場合、外気冷房手段を構成する機器を維持・管理し難く、外気導入に起因する結露発生等を防止する上でも、設計上又は実務上の困難が生じ易い。 本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、多量の顕熱を発熱する高負荷機器を収容した室を冷房する高負荷空調システムにおいて、還気流路確保に伴う天井高又は階高の増大を抑制し、建物全体の高さ、建設費、工期等を低減又は短縮することにある。 本発明は又、多量の顕熱を発熱する高負荷機器を収容した室を冷房する高負荷空調システムにおいて、大きな風量変化に適応可能な熱負荷制御の応答性又は制御性を備えた空調システムを提供することを目的とする。 本発明は更に、多量の顕熱を発熱する高負荷機器を収容した室を冷房する高負荷空調システムにおいて、外気冷房のための外気導入に適した構成の空調システムを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、目的を達成すべく、建築物の空調システムであって、多量の顕熱を発熱する高負荷機器をホットアイル・コールドアイル方式に配列した室に冷却空気を送風し、前記高負荷機器を除熱する高負荷空調システムにおいて、 前記室の床下に設けられ、配線・配管スペースとして使用される建築空間である床下還気チャンバと、 前記高負荷機器の間に形成されたホットアイル領域の床に配置され、前記ホットアイル領・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明の高負荷空調システムによれば、還気流路確保に伴う階高又は天井高の増大を抑制し、建物全体の高さ、建設費、工期等を低減又は短縮することができる。 また、本発明の高負荷空調システムによれば、大きな風量変化に適応可能な熱負荷制御の応答性又は制御性を備えた空調システムを提供することができる。 更に、本発明の高負荷空調システムによれば、外気冷房のための外気導入に適した構成の空調システムを提供することができる。 また、本発明に係る高負荷機器冷却方法によれば、還気流路確保に伴う階高の増大を抑制し、建物全体の高さ、建設費、工期等を低減するとともに、大きな風量変化に適応可能な熱負荷制御の応答性又は制御性を発揮し、しかも、外気冷房のための外気導入に適した空調システムで高負荷機器を冷却する高負荷機器の冷却方法を提供することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】図1(A)、図1(B)及び図1(C)は、本発明の好適な実施例に係るサーバ室の空調システムを概念的且つ模式的に示す平面図、I−I線断面図及びII−II線断面図である。

【図2】図2(A)は、図1に示す空調システムにおける冷気領域及び暖気領域の位置関係を概略的に示す断面図であり、図2(B)は、図7に示す従来の空調システムにおける冷気領域及び暖気領域の位置関係を概略的に示す断面図である。

【図3】図3(A)は、図2(A)に示す冷気領域及び暖気領域の位置関係を部分拡大して示す概略断面図であり、図3(B)は、図2(B)に示す冷気領域及び暖気領域の位置関係を部分拡大して示す断面図である。

【図4】図4(A)は、外気冷房手段を含む本実施例の空調システムの構成を全体的に示す断面図であり、図4(B)は、図4(A)のIII−III線における断面図である。

【図5】図5は、縦シャフト廻りのサーバ室の構造を示す断面図である。

【図6】図6は、排気チャンバ廻りのサーバ室の構造を示す断面図である。

【図7】図7(A)、図7(B)及び図7(C)は、従来技術に係るサーバ室の空調システムの構成を概念的且つ模式的に示す平面図、XI− XI線断面図及びXII−XII線断面図である。

【図8】図8は、他の構成を有する従来の高負荷空調システムの構成を概念的且つ模式的に示す断面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1 空冷式サーバラック   5 遮蔽板(遮蔽体)   10 床構造体   11 サーバ室   12 隔壁   13 隔壁   14 壁体   15 給気用プレナムチャンバ   16 給気用縦シャフト   17 床版   18 床面構成材   19 天井   20 還気チャンバ   22 給気ガラリ   25 還気口   30 熱交換器   50 可変風量式送風機   60 有圧扇   61 有圧扇   70 制御ユニット   H ホットアイル   C コールドアイル   E 室内上部空間   F 床   J 階高   Q 屋外空間  

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