発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は電気、電子部品などに応用できる熱放射性の高い金属材料を提供することを課題とする。 従来技術ではすなわち半導体やLEDなど発熱体のある回路に対して絶縁材を介し、ただ単に銅やアルミニウムの金属箔、板を貼り合わせるだけでは不十分である。熱伝導性は優れているものの、その金属表面に加工などを施さない場合は表面からの熱放散性がきわめて低く、放熱基板としては問題がある。そのため、金属の厚さを厚くすることや表面に放射率の高い有機系、セラミック系などの物質をコーティングするか、あるいは放熱フィンなどヒートシンクを設けることなどが必要であった。 金属放熱板が厚い場合は熱容量が大きく熱放散性が高まるが、価格高騰している銅などの場合は製品における価格が課題となり、重量も増加し、問題である。厚くなると比重が大きいため重量が著しく増加するだけでなく、折り曲げができなくなり、フレキシブル特性を断念せざるをえなくなる。本発明においては従来のように銅やアルミニウム、鉄などの厚板ではなく、箔という形態によって薄肉化、軽量化をはかるものである。熱伝導率は金属固有の値でありながら熱放射特性を向上したものである。 銅の場合、銅を酸化させることにより表面の放射率は高くなるが、たとえば酸化処理としていわゆる黒化処理があるが、沸点近い高温の酸化剤の入った水溶液中に浸漬処理することが必要であり、作業環境としてよくなく、また、高温であるため箔などをしわなく処理することが困難である。 アルミニウムについてはその表面を陽極酸化する方法があるが、厚めの板が必要であり、薄い箔を利用することは難しい。また、その処理工程は所要時間として数十分を要するなど、長時間を必要とするためロールツウロールなどに適用することや、箔について量産性を得ることが実用上難しい。 さらにカーボンを金属板、箔に塗布する方法もあるが、膜厚方向の熱伝導性が不十分であり、カーボン材料及び、塗布の別工程が必要である。カーボン膜上にさらにセラミックシートを重ねることは熱拡散が優れるが多くの工程を必要とする。 本発明においてはフレキシブル性を持つ箔形態に適用でき、金属以外の別材料を使用せずに金属箔表面を改良することで熱放射率を向上し、放熱基板用として提供できる金属箔を提案するものである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の金属箔は熱放射性、熱伝導性が高く、放熱を必要とする特にフレキシブル性を考慮した電気、電子基板用途に好適であり、配線に対しての熱設計などに有利となる。
そして本発明材料は箔の形態をとるためロールツウロールの連続的な製造が可能であって、大量生産に極めて対応しやすく、本材料を提供することが容易である。