【図1】本発明の実施の形態１に係る半導体装置の断面図である。

【図2】同実施の形態において、半導体装置の動作を説明するための第１の断面図である。

【図3】同実施の形態において、半導体装置の動作を説明するための第２の断面図である。

【図4】比較例に係る半導体装置の断面図である。

【図5】比較例に係る半導体装置の問題点を説明するための部分断面図である。

【図6】同実施の形態において、半導体装置の作用効果を説明するための部分断面図である。

【図7】同実施の形態において、変形例１に係る半導体装置の断面図である。

【図8】同実施の形態において、変形例１に係る半導体装置の作用効果を説明するための部分断面図である。

【図9】同実施の形態において、変形例２に係る半導体装置の断面図である。

【図10】同実施の形態において、変形例２に係る半導体装置の作用効果を説明するための部分断面図である。

【図11】同実施の形態において、変形例３に係る半導体装置の断面図である。

【図12】同実施の形態において、変形例３に係る半導体装置の作用効果を説明するための部分断面図である。

【図13】本発明の実施の形態２に係る半導体装置の断面図である。

【図14】同実施の形態において、半導体装置の作用効果を説明するための部分断面図である。

【図15】同実施の形態において、変形例１に係る半導体装置の断面図である。

【図16】同実施の形態において、変形例１に係る半導体装置の作用効果を説明するための部分断面図である。

【図17】同実施の形態において、変形例２に係る半導体装置の断面図である。

【図18】同実施の形態において、変形例２に係る半導体装置の作用効果を説明するための部分断面図である。