【図1】従来の半導体ＩＣ用パッケージの構造を説明する図である。

【図2】従来の半導体ＩＣ用パッケージの構造を説明する図である。

【図3】従来の半導体ＩＣ用パッケージの構造を説明する図である。

【図4】従来の半導体ＩＣ用パッケージをマザーボードに実装した図である。

【図5】従来の半導体ＩＣ用パッケージをマザーボードに実装した図である。

【図6】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージの構造を説明する図である。

【図7】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージの構造を説明する図である。

【図8】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージをマザーボードに実装した図である。

【図9】従来の半導体ＩＣ用パッケージをマザーボードに実装したときのインピーダンスの変動を説明する図である。

【図10】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージをマザーボードに実装したときのインピーダンスの変動を説明する図である。

【図11】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージの電極パッド形状を説明する図である。

【図12】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージの構造を説明する図である。

【図13】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージの構造を説明する図である。

【図14】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージの構造を説明する図である。

【図15】本発明に係る半導体ＩＣ用パッケージの電極パッドを流れる電気信号の伝搬損失及びリターンロスを説明する図である。