発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、電子部品の封止用接着剤を用いてシーリング部材である透明基板を貼り合わせる際に、透明基板に対する接着剤の濡れ性が充分に確保されていないとハジキが発生し、封止にムラが生じ、表示素子や発光素子等の電子部品の光学特性が損なわれる。このような欠陥が製造過程で生じると品質にばらつきが生じ、製品の歩留りが大きく低下する可能性があり、品質向上における製造工程上の問題点として近年クローズアップされてきた。しかしながら、従来技術においては、必ずしもこのような課題が充分に認識されていたとは言えず、例えば、カップリング剤を含有する光硬化性エポキシ樹脂系接着剤は、ハジキ発生が認められ、また、カップリング剤は一般的に分子量２００〜３００程度の低分子量成分であるのでアウトガスの問題があった。 従って本発明は、シーリング部材である透明基板を接着剤で封止してなる電子部品の製造に好適な、透明性、低粘度、透明基板との濡れ性、低アウトガス等の特性を有し、しかもこれらの特性が経時安定な封止用接着剤、これを用いた、ハジキ等による封止欠陥の発生を抑えることができて製品歩留りを向上させることができる、表示素子や発光素子等の、透明基板で封止された電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

（１）本発明の電子部品封止用接着剤は、レベリング剤として特定分子種のものを用いることにより、ガラス等の透明基板との濡れ性が充分に確保できる。しかも、低分子量成分を必須成分に含有しないことが可能であり、あるいは印刷性の低下なしに脱泡することが可能であり、低アウトガスにすることができる。また所定範囲のＨＬＢ値を有するものを用いることにより、透明性が高く、またレベリング剤を特定範囲の量で含有することにより、充分な硬化性を維持しつつ、経時安定的にガラス等の透明基板との濡れ性が充分に確保される。また所定範囲の分子量を有するものを用いることにより、改善されたハジキ防止性能を経時安定に発揮することが可能で、印刷塗布した形状の保持性に優れた特性を経時に維持するので、電子部品の印刷塗布による封止工程を含む電子部品の製造方法に好適に適用することができる。
（２）本発明の電子部品封止用接着剤を用いることにより、有機ＬＥＤ素子等の二枚の基板を封止用接着剤で封止接着した構造を有する電子部品を、ハジキ発生による製品瑕疵なしに高い生産効率で製造することができる。