特許6127456IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

熱伝導性が高くて軽量な多孔質熱伝導材、及びその製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、各文献に記載の材料は、いずれも相応に熱伝導性が高い上に、先に説明したような金属材料に比べれば線膨張係数が低いという特性は備えているものの、極めて重い(比重の大きい)材料となる。 そのため、各文献に記載された材料で、ヒートシンクのような放熱部品を製造することはできるものの、そのような放熱部品は極めて重いものとなるので、例えば、軽量化を図りたい機器等で採用することは困難な場合があった。 本発明は、問題を解決するためになされたものであり、その目的は、従来品よりも軽量で熱伝導性にも優れた多孔質熱伝導材、及びその製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

以下、本発明において採用した構成について説明する。 本発明の多孔質熱伝導材は、多孔質化された金属からなる担体に、セラミックスからなる粒子を担持した構造を有するものである。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】(a)は多孔質熱伝導材の構造を概念的に示す説明図、(b)は多孔質熱伝導材の使用例を示す説明図。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1…多孔質熱伝導材、3…担体、5…粒子、7…気孔、11…半導体素子。

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