特許6204755IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

本願の開示する技術は電子機器

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

筐体の一部を防水構造とした防水型の電子機器において、内部の発熱部品に対する冷却性能を向上させることが望まれる。 本願の開示技術は、防水型の電子機器の冷却性能を向上させることが目的である。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本願の開示する技術によれば、筐体内で区画部材により区画された第1室と第2室のうち、第1室をシール部材で止水領域と外部連通領域とに区画する。そして、外部連通領域に配置されたファンの駆動による風を、通風路から第2室に流し、止水領域に配置された発熱部品を冷却する。
【発明の効果】
本願の開示する技術によれば、防水型の電子機器の冷却性能を向上させることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】第1実施形態の電子機器を部分的に示す分解斜視図である。

【図2】第1実施形態の電子機器の内部を示す平面図である。

【図3】第1実施形態の電子機器の内部を示す背面図である。

【図4】第1実施形態の電子機器を示す斜視図である。

【図5】第1実施形態の電子機器を部分的に示す平面図である。

【図6】第1実施形態の電子機器を部分的に示す平面図である。

【図7】第1実施形態の電子機器を部分的に示す図6の7−7線断面図である。

【図8】第1実施形態の電子機器を部分的に示す図7の8−8線断面図である。

【図9】第1実施形態の電子機器を部分的に示す平面図である。

【図10】第1実施形態の電子機器を部分的に示す図9の10−10線断面図である。

【図11】第1実施形態の電子機器を部分的に示す図9の11−11線断面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

12 電子機器   14 筐体   16 第1板部材   18 第2板部材   20 区画板   24 第1室   26 第2室   28 シール部材   30 止水領域   32 外部連通領域   40 発熱部材   44 金属板   46 ファン   46A 吹出し部   48 通気孔   50 吸気孔   58 ケーブル   60 パッキン   62 スリット   68 ヒートパイプ   70 パッキン

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

[広告欄]

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります