発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、Ｃｕポストチップの樹脂先置き型フリップチップ実装に特に好適に適用でき、ボイド発生による欠陥を抑制できる封止用エポキシ樹脂組成物及びＣｕポストチップを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、上述の構成により、常温で供給可能な液状を保ち、加熱することで、加熱型増粘樹脂粒子によりエポキシ樹脂組成物が増粘する。例えば、加熱型増粘樹脂粒子がアクリル樹脂粒子である場合、常温から温度上昇に伴いエポキシ樹脂組成物の粘度が低下していき、一方で昇温に伴ってアクリル樹脂粒子がエポキシ樹脂に膨潤を開始し、粘度上昇要因となる。その結果、ある一定の温度に到達した際に、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇を開始し、エポキシ樹脂組成物は高粘度化する。その後、更なる昇温においても、エポキシ樹脂組成物は高粘度を維持したままで硬化させることができる、という硬化に至るまでの粘度プロファイルを持つ。従って、樹脂先置き型実装におけるチップの押付加圧による樹脂押し広げ時に、樹脂粘度をある程度高い状態に維持することができる。その結果、意外にも、トラップされたボイドが排除されるという効果を本発明者は見出した。
本発明の組成物は、Ｃｕポストチップの樹脂先置き型実装において顕在化した課題を解決し、とくに、ボイド発生による欠陥を抑制しつつ、作業性の良好な樹脂先置き型フリップチップ実装を実現でき、Ｃｕポストチップを用いた半導体装置の製造方法に特に好適に使用可能である。