発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、低粘度であって、かつ、硬化物とした際に金属との引張せん断接着性及びピール接着性に優れるとの特性を有する接着性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
また、本発明は、本発明の接着性エポキシ樹脂組成物からなる層間絶縁膜形成用フィルム、及び、当該接着性エポキシ樹脂組成物からなる層間絶縁膜を備えた配線板を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、本発明の接着性エポキシ樹脂組成物からなる放熱部材を備えた電子回路基板を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の接着性エポキシ樹脂組成物は、（ｂ）特定の構造（トリメチロールアルカン骨格を有する３官能構造）を有するエポキシ化合物を主成分とする反応性希釈剤を含むため、低粘度でありながら、硬化物とした場合に金属との引張せん断接着強さ及びピール接着強さに優れるとの特性を有する。
また、（ｂ）特定の構造のエポキシ化合物を主成分とする反応性希釈剤を含むため、（ｄ）充填剤を含有する場合でも、硬化物とした場合に金属との引張せん断接着強さ及びピール接着強さに優れるとの特性を有し、かつ、（ｄ）充填剤を接着性エポキシ樹脂組成物中に均一に分散させることができる。
そのため、本発明の接着性エポキシ樹脂組成物は、層間絶縁膜の形成や、電子回路基板に設ける放熱部材の形成に極めて好適に用いることができる。 本発明の層間絶縁膜形成用フィルムは、層間絶縁膜とした際に金属との引張せん断接着強さ及びピール接着強さに優れる本発明の接着性エポキシ樹脂組成物からなるため、金属回路との密着性に優れた層間絶縁膜を提供することができる。
また、本発明の配線板は、本発明の接着性エポキシ樹脂組成物からなる層間絶縁膜を備えるため、金属回路と層間絶縁膜とが高い密着性を有し、金属回路の剥離の発生を回避することができ、信頼性に優れる。
また、本発明の電子回路基板は、本発明の（ｄ）充填剤を含有する接着性エポキシ樹脂組成物からなる放熱部材を備えるため、回路等の金属部材と放熱部材との間で優れた接着性を有するとともに、充分な放熱性を確保することができる。