発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、構成とした場合には、半導体素子搭載用基板の放熱性を向上させるために、絶縁基体の上面に設けられた金属材料からなる接続電極の厚みを厚くすると、半導体素子搭載用基板の放熱性は向上するが、接続電極の熱膨張が大きくなるので、絶縁基体または接続電極上に搭載された半導体素子が熱衝撃等で破壊されやすくなるという問題点があった。 本発明は、の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体素子に電気的に接続される一対の接続電極を絶縁基体内に埋め込むことによって、放熱性を向上させるとともに絶縁基体にクラック等が発生するのを抑制することができる半導体素子搭載用基板およびそれを備えた半導体装置を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の半導体素子搭載用基板によれば、半導体素子に電気的に接続される一対の接続電極を絶縁基体内に埋め込むことによって、放熱性を向上させるとともに絶縁基体にクラック等が発生するのを抑制することができる。