発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に開示される基板処理装置では、基板を保持していない状態で回転するスピンチャックのうちスピンベース部分（円形の板状部分）にリンス液（典型的には純水）を供給して、回転の遠心力によってスピンベースからリンス液が飛散する。リンス液はカップおよびその周囲に飛散し、これらの飛散箇所を洗浄する。 しかしながら、特許文献１のように回転するスピンベースにリンス液を供給して該リンス液を飛散させる態様では、スピンチャックのうち基板を把持するためのチャック機構（典型的には、突起形状）にリンス液が衝突し、薬液が付着している洗浄対象箇所に適切にリンス液を飛散させることが困難である。 一方、カップ洗浄処理専用の治具を基板処理装置に備え、スピンチャックに把持され回転される洗浄治具にリンス液を供給して該リンス液を飛散させる態様では、チャック機構にリンス液が衝突する課題は回避できるが、カップ洗浄処理のたびに洗浄治具の付け外しが必要となりスループットが低下するという新たな課題が生じる。また、この態様のようにカップ洗浄処理専用の構成を基板処理に必要な構成とは別途に設ける場合、基板処理装置が大型化するという課題もある。 また、この種の基板処理装置では、先行するロット（同一処理を施す所定枚数の基板の群）の基板処理を終えて後続するロットの基板処理を開始するまでの期間に、カップ洗浄処理が行われるのが一般的である。このため、ロット処理の途中でカップ洗浄処理を行う要請が生じた場合に、実行中のロット処理の完了を待たずにカップ洗浄処理を開始することが困難であった。 本発明は、課題に鑑みてなされたものであり、洗浄対象箇所に適切にリンス液を飛散することができ、装置の大型化を抑止しつつ、かつ、実行中のロット処理の完了を待たずにカップ洗浄処理を開始可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

請求項１〜請求項１６に記載の発明では、制御手段に基板処理装置を動作する複数のモードが設定されている。特殊モードは、通常モードの第１リンスプロセスとは異なる作動条件によって、基板を基板保持手段にて保持し回転駆動手段にて回転させつつ基板にリンス液を供給し、回転する基板から飛散したリンス液によってカップを洗浄する第２リンスプロセスを有する。 特殊モードでは基板が基板保持手段に保持されているので、基板より飛散されるリンス液は基板保持手段の保持機構（例えば、チャック機構）に衝突し難い。このため、リンス液をカップの洗浄対象箇所に適切に飛散させることができる。また、特殊モードでは、例えば洗浄治具のような洗浄専用の機構を設ける必要がなく、装置の大型化を抑止できる。また、特殊モードは、装置のチャンバー内に基板があれば実行可能なモードであり、ロット処理の途中でも実行できる。 請求項２および請求項１０に記載の発明では、特殊モードが通常モードにおける第１薬液プロセスに対応した第２薬液プロセスをさらに備える。このため、特殊モードが実行される基板についても、通常モードが実行された基板と同様、最終製品として利用できる。 請求項４および請求項１２に記載の発明では、特殊モードの第２リンスプロセスが、カップを上下動させて、基板から飛散したリンス液がカップに当たる箇所を調節する箇所調節サブプロセスを有する。このため、カップの洗浄を精度よく行うことができる。 請求項７および請求項１５に記載の発明では、特殊モードの第２リンスプロセスが、基板を回転する回転速度を可変に調節する速度調節サブプロセスを有する。基板より飛散されるリンス液の挙動は、基板の回転速度に依存するので、該回転速度を可変に調節することでカップの洗浄を広範囲に精度よく行うことができる。 請求項８および請求項１６に記載の発明では、特殊モードの第２リンスプロセスが、基板に供給するリンス液の供給量を可変に調節する供給量調節サブプロセスを有する。このため、カップのうち付着物の多い箇所にリンス液を多量に供給する、カップのうち基板を汚染するおそれの大きい箇所に付着する付着物に対してリンス液を多量に供給する、など適宜にリンス液の供給量を設定可能となる。