【図1】本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。

【図2】電子部品の断面図である。

【図3】電子部品の分解斜視図である。

【図4】電子部品の回路図である。

【図5】電子部品の簡略構成図である。

【図6】本発明の第２実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。

【図7A】静電気放電素子と回路素子との間の距離とコモンインピーダンスとの関係を示すグラフである。

【図7B】静電気放電素子と積層体の第１端面との間の距離と電子部品の強度との関係を示すグラフである。

【図8】本発明の第３実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。

【図9A】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図9B】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図9C】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図9D】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図9E】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図9F】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図10】本発明の第４実施形態の電子部品を示す簡略構成図である。

【図11A】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図11B】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図11C】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図11D】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図11E】電子部品の製造方法を説明する説明図である。

【図11F】電子部品の製造方法を説明する説明図である。