発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１のＬＥＤ照明装置においては、ヒートシンクの直管の内面に対向する側に凹部を設け、凹部を空隙としている。しかし、ヒートシンクと直管が近接する部分が、直管の最上部付近、つまりはＬＥＤの出光側と反対側のＬＥＤ真裏位置近傍である。 直管のヒートシンクと近接する部分の表面温度は、直管のＬＥＤが出光する部分の表面温度に比べて高くなる。特許文献１のような構成においては、直管断面の温度分布で見ると、直管のＬＥＤの真裏に当たる部分（即ち、直管の最上部）の表面温度が最高温度、直管のＬＥＤの正面に当たる部分（即ち、直管の最下部）の表面温度が最低温度となる。この温度差により、ヒートシンク側と出光側とで直管の熱による伸び量が異なり、結果的に直管に反りが生じてしまうという課題がある。 特許文献２の照明装置においては、複数のＬＥＤが配設された基板をヒートシンク上に接着した上で直管内に挿入し、ヒートシンクを直管の内面に近接させ、接着することで保持している。ＬＥＤで発せられた熱は、基板を介してヒートシンクに伝わり、さらにヒートシンクから接着剤、直管を介して外気へと放熱される。 特許文献３及び４のＬＥＤランプにおいては、ヒートシンクの直管の内面に対向する側に凹部又は切り欠き部を設け、凹部又は切り欠き部に接着剤を配し、ヒートシンクを直管に固定している。 特許文献２〜４のような構成においても、特許文献１のような構成と同様の課題がある。 特許文献５のＬＥＤランプは、複数のＬＥＤチップと、複数のＬＥＤチップを支持するための棒状の放熱部材と、放熱部材を収納するケースとを備えている。放熱部材は、高密度部と、この高密度部を長手方向において挟む低密度部とを有している。高密度部は、長手方向における単位長さあたりの質量が低密度部よりも大きくなっている。 特許文献５のような構成では、放熱部材に複数の材料を用いるため、放熱部材の構造が複雑になるという課題がある。 特許文献６及び７の直管形ランプは、複数の固体発光素子が搭載された基板と、基板からの熱を放熱する放熱部材と、基板及び放熱部材を収容する筒形のケースとを備えている。放熱部材とケースとの間には、断熱部材が設けられている。 特許文献６及び７のような構成では、放熱部材のほかに断熱部材が必要となり、ケース内に断熱部材を配するための構造も必要となるため、全体として直管形ランプの構造が複雑になるという課題がある。 本発明は、例えば、簡素な構成によってランプの反りを抑制することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、ランプの管状部材の内周面の、ヒートシンクの基板設置部の基板が設置される面の反対側の面に対向する箇所に、基板設置部に向かって突出する突出部が設けられているため、簡素な構成によってランプの反りを抑制することが可能となる。