【図1】頂部リードフレームストリップ及びフリップチップダイの底部斜視図である。

【図2】フリップチップが各リードフレーム上に搭載された、図１のリードフレームストリップの底部斜視図である。

【図3】取り付け前の頂部リードフレームストリップ及び底部リードフレームストリップの頂部斜視図である。

【図4】取り付けられた頂部及び底部リードフレームストリップ、及びそれらの間に取り付けられるフリップチップダイの頂部斜視図であり、更に、１つの頂部リードフレーム上のディスクリート回路構成要素の搭載を示す。

【図5】ディスクリート回路構成要素が各頂部リードフレーム上に搭載された、図４の取り付けられた頂部及び底部リードフレームストリップの頂部斜視図である。

【図6】図５に示すような３つの封止されたデュアルリードフレームアッセンブリの頂部斜視図である。

【図7】モールディングされた図６に示すようなデュアルリードフレームアッセンブリからシンギュレートされた集積回路パッケージの断面側立面図である。

【図8】図７に示す集積回路パッケージの底部斜視図である。

【図9】図７及び図８に示す集積回路パッケージの頂部斜視図である。

【図10】集積回路モジュールをつくる方法の一実施例のフローチャートである。