特許6324324IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

撮像装置に関するものであって、特に、パッシベーション膜の剥離を防止するダミーパターンを有する撮像装置に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、ダミーパターンを有する撮像装置を提供し、パッシベーション膜の剥離を防止することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の実施態様によると、撮像装置の各種ダミーパターン構造設計は、テープとダミーパターン上に設置されたパッシベーション膜間の接触面積を減少させることができる。よって、テープが除去されるとき、本発明のダミーパターン構造設計により、パッシベーション膜剥離問題が克服される。
【発明の効果】
本発明のダミーパターン設計により、パッシベーション膜剥離問題を克服し、よって、撮像装置の歩留まりが増加する。さらに、ダミーパターンは、マイクロレンズ構造と同じ材料層で形成される。よって、撮像装置の製造コストが減少する。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】ダミーパターンを有さず、テープが取り付けられた撮像装置の部分断面図である。

【図1B】テープ除去後の図1Aの撮像装置の部分断面図である。

【図2】本発明の実施形態によるダミーパターンを有し、テープが取り付けられた撮像装置の部分断面図である。

【図3】本発明の複数の実施形態による撮像装置の平面図である。

【図4】本発明の実施形態によるダミーパターンを有し、テープが取り付けられた撮像装置の部分断面図である。

【図5】本発明の実施形態によるダミーパターンを有し、テープが取り付けられた撮像装置の部分断面図である。

10、20〜撮像装置   100〜基板   102〜光電変換素子   104〜仕切り壁材料層   104P〜仕切り壁   104E〜仕切り壁材料層の一部分   106〜平坦化層   108〜カラーフィルター層   108R、108G、108B〜カラーフィルター部分   108E〜延長部分   110〜マイクロレンズ材料層   110M〜マイクロレンズ素子   112〜パッシベーション膜   112P〜パッシベーション膜の一部分   114〜突起素子   120〜テープ   ML〜マイクロレンズ構造   DP〜ダミーパターン   A〜アクティブ領域   B〜周辺領域

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