【図1】知られているコンタクトホールパターン化プロセスにおける電子装置基板の上面図を描写する。

【図2A】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第１の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図2B】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第１の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図2C】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第１の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図2D】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第１の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図2E】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第１の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図2F】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第１の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図2G】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第１の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図2H】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第１の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図3A】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第２の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図3B】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第２の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図3C】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第２の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図3D】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第２の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図3E】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第２の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図3F】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第２の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図3G】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第２の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図3H】本発明に従うコンタクトホール形成方法の様々な段階における第２の電子装置基板の断面図及び上面図を描写する。

【図4】実施例で形成されるコンタクトホールのＳＥＭ顕微鏡写真を提供する。