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公報発行日 2018年8月22
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【図1】図1は、本技術の一実施形態による回転部品内の1つ以上の欠陥または潜在的欠陥を監視するためのシステムの概略図である。
【図2】図2は、本技術の特定の態様による回転部品内の1つ以上の欠陥または潜在的欠陥の決定のための例示的な方法を示すフローチャートである。
【図3】図3は、本技術の特定の態様による回転部品内の1つ以上の欠陥または潜在的欠陥の決定のための例示的な方法を示すフローチャートである。
【図4(a)】図4(a)は、シュラウドアセンブリおよびシュラウドアセンブリを囲む固定ケーシングとの間のクリアランスを表すシミュレートされた信号のグラフ表示である。
【図4(b)】図4(b)は、シュラウドアセンブリおよびシュラウドアセンブリを囲む固定ケーシングとの間のクリアランスを表す初期信号のグラフ表示である。
【図4(c)】図4(c)は、シュラウドアセンブリおよびシュラウドアセンブリを囲む固定ケーシングとの間のクリアランスを表す2次信号のグラフ表示である。
【図4(d)】図4(d)は、結果の値の信号のグラフ表示である。
【図5(a)】図5(a)は、本技術の一実施形態による回転部品内の1つ以上の欠陥を決定するための例示的な方法を示すフローチャートである。
【図5(b)】図5(b)は、本技術の一実施形態による回転部品内の1つ以上の欠陥を決定するための例示的な方法を示すフローチャートである。
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