発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、ブラケットに生じた亀裂が、筐体上部へ伸展し、回路基板より高い位置へ達する恐れがある。この場合、筐体の金属破片が回路基板上に落下する恐れがあり、課題となっていた。 本発明は、かかる課題に鑑み、車両に衝撃が加えられても、筐体内の回路基板を保護する技術の提供を目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

請求項１ないし５の発明によれば、車載機器に衝撃が加わった際、切欠きに応力を集中させて第１ブラケット部の結合位置で亀裂を伸展させることにより、ケース部の側面部に亀裂が伝達するのを抑制できる。
また、特に請求項１の発明によれば、車載機器に衝撃が加わった際、傾斜面に沿って亀裂を生じさせることにより、ケース部の側面部に亀裂が伸展するのを抑制できる。
また、特に請求項２の発明によれば、厚みが徐々に厚くなる補強部を備えることでケース部の剛性を第１ブラケット部より向上させ、車載機器に衝撃が加わった際、第１ブラケット部が破壊されてもケース部が破壊されることを防止できる。
また、特に請求項３の発明によれば、ケース部を生成する際、材料が金型内における厚みの異なる部位間で滞留することによる生産不良の発生を防止する。
また、特に請求項４の発明によれば、車載機器に衝撃が加わった際、溝部に沿って亀裂が伸展し、ケース部が破壊されることを防止できる。
また、特に請求項５の発明によれば、車載機器に衝撃が加わった際、溝部に沿って亀裂が伸展する際、亀裂がケース部に及ぶことを防止できる。
また、請求項６の発明によれば、車載機器に衝撃が加わった際、溝部に沿って亀裂が伸展し、回路基板を内蔵するケース部が破壊されることを防止できる。
また、請求項７の発明によれば、車載機器に衝撃が加わった際、溝部に沿って破壊が伸展しても、亀裂がケース部に及ぶことを防止できる。