特許 6407827出願番号 特願 2015-180643
半導体チップボンディング装置及びその動作方法
出願人 三星電子株式会社（識別番号 390019839）
2026年 特許公開件数ランキング 80位 275件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 153位 142件（※）
公報発行日 2018年10月17
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※ 共同出願を含む
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技術分野
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明は、従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、基板上にボンディングされる半導体チップの位置をリアルタイムで補正する半導体チップボンディング装置及びその動作方法を提供することにある。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置の斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置の一部構成要素を拡大した斜視図である。
【図3】図２に示す一部構成要素である補正装置構造体の斜視図である。
【図4】本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置の一部構成要素を示す平面図である。
【図5】本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置の半導体チップボンディング工程を示すフローチャートである。
【図6】本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置の他の一部構成要素を拡大した斜視図である。
【図7】本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置のチップ実装位置補正工程を順次に示すフローチャートである。
【図8】本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置の構成要素である補正用チップ、補正用基板、及び固定部を拡大した平面図である。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
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