【図1】電動パワーステアリング装置の一般的な構成を示した図である。

【図2】本発明の電子部品搭載用放熱基板の例を図示したものであり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図である。

【図3】（Ａ）は同一の厚さを有するリードフレームにより構成される本発明の基板のリードフレームの延伸方向から見た断面図を示したものであり、（Ｂ）は異なる厚さを有するリードフレームにより構成される本発明の基板のリードフレームの延伸方向から見た断面図であり、（Ｃ）は異なる厚さを有するリードフレームにより構成される本発明の基板の上下面を部品配置面とした例をリードフレームの延伸方向から見た断面図である。

【図4】（Ａ）は単一種類の厚みを有するリードフレームを用いて、本発明の基板に回路を構成した上面図であり、（Ｂ）は異なる厚みと幅を有するリードフレームを２種類を用いて、本発明の基板に同様の回路を構成した例を示す上面図である。

【図5】（Ａ）は異なる種類の厚みを有するリードフレームを用いて本発明の基板に回路を構成した上面図であり、（Ｂ）はその側面図であり、（Ｃ）は異なる種類の厚みを有するリードフレームを用いた本発明の基板の上下面を部品配置面とした例を示す側面図である。

【図6】（Ａ）はリードフレームに凹部を設けた場合の構成例を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＸ―Ｘ線を通る断面を同図中の矢印の方向から見た断面図である。

【図7】（Ａ）は電子部品搭載用放熱基板の上面側に電子部品ＥＣ等を実装した例を図示したものであり、（Ｂ）、（Ｃ）はその側面図である。

【図8】リードフレームに凹部を設けて本発明による基板の板面を形成した例を示した斜視図であり、（Ａ）は絶縁材の充填前のリードフレームの状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は絶縁材の充填後の基板の状態を示す斜視図である。

【図9】本発明による基板の外縁に縁取り部を設けた例を示したものであり、（Ａ）はその上面図であり、（Ｂ）は基板に同一の厚さを有するリードフレームを用いた場合の側面図であり、（Ｃ）は基板に相互に異なる厚さを有するリードフレームを用いた場合の側面図である。

【図10】（Ａ）は図９に示した基板に部品を実装した場合の上面図であり、（Ｂ）は基板に同一の厚さを有するリードフレームを用いた場合の側面図であり、（Ｃ）は基板に相互に異なる厚さを有するリードフレームを用いた場合の側面図である。

【図11】（Ａ）は本発明による電子部品搭載用放熱基板を制御装置の筐体に収納した場合を図示した側断面図であり、（Ｂ）は、従来型の基板を制御装置に収納した場合の例を示す側断面図である。

【図12】（Ａ）は本発明による配線パターン形状のリードフレームの一部を、絶縁体の内周側や外周側で板面に対して上方又は下方の任意の方向に屈曲させて形成した例を示す斜視図であり、（Ｂ），（Ｃ）は係止部の例を図示した側断面図である。

【図13】（Ａ）は本発明による基板の部品配置面の上方にリードフレームを折り曲げた例を示す斜視図であり、（Ｂ）は基板の部品配置面の下方にリードフレームを折り曲げた例を示す斜視図である。

【図14】（Ａ）はリードフレームの両側面縁の中心部に直線で構成された突出し部の係止部を形成した例を示す断面図であり、（Ｂ）から（Ｈ）は係止部の他の例を示す断面図であり、（Ｉ）は係止部の他の例を示す上面図であり、（Ｊ）と（Ｋ）はリードフレームの側面から内側寄りに樹脂封止形状を設けた例を示す上面図である。

【図15】本発明による電子部品搭載用放熱基板のリードフレームに、絶縁材の周縁より外側で、熱伝導体を当接した例を示す斜視図である。

【図16】本発明による電子部品搭載用放熱基板上に、３相交流電動モータの各相の発熱性電子部品群を正三角形状の各頂点部分に分散配置した例を示す上面図である。

【図17】３相交流電動モータのインバータ回路と各相電流経路の例を示す図である。

【図18】本発明による電子部品搭載用放熱基板上に、３相交流電動モータの各相の発熱性電子部品群を正三角形状の各頂点部分に分散配置した図１６とは別の例を示す上面図である。

【図19】（Ａ）は本発明による基板の表面側の板面上に、複数の発熱性電子部品群（ＵＰ、ＶＰ、ＷＰ）を分散配置した場合の概略を示す上面図であり、（Ｂ）は、同様に、本発明による基板の裏面側の板面に複数の発熱性電子部品群（ＵＰ`、ＶＰ`、ＷＰ`）を分散配置した場合の概略を示す上面図である。

【図20】介挿シートを用いて２枚の本発明による電子部品搭載用放熱基板を１枚の電子部品搭載用放熱基板として構成し、その両面に電子部品ＥＣを実装した例を図示した側断面図であり、（Ａ）は介挿シートを基板の板面が有する平面上の形態と同様に形成して基板間に介挿した例を示す側断面図であり、（Ｂ）は介挿シートを基板の板面が有する平面上の形態よりも周縁部分を拡大して形成して基板間に介挿した例を示す側断面図である。

【図21】本発明による基板２枚を部品配置面の裏面に放熱プレート（熱伝導体）を介して取り付けた放熱構造を示した図であり、（Ａ）はその側面図、（Ｂ）は同様の例を示す斜視図である。

【図22】本発明によるシャント抵抗の接続構造を図示した斜視図であり、（Ａ）は本発明に係る電子部品搭載用放熱基板へ、シャント抵抗を接続する前の構成を示した斜視図であり、（Ｂ）は基板へシャント抵抗を接続した後の構成を示した斜視図である。

【図23】本発明によるシャント抵抗の接続構造の他の構成例を図示した斜視図であり、（Ａ）は本発明に係る電子部品搭載用放熱基板へ、シャント抵抗を接続する前の構成を示した斜視図であり、（Ｂ）は基板へシャント抵抗を接続した後の構成を示した斜視図である。

【図24】（Ａ）は従来型のアルミ基板の例を示す断面図であり、（Ｂ）は本発明の基板の例を示す断面図である。

【図25】（Ａ）は厚みの厚いリードフレームを形成した後にキャリアをフレームの両末端側に残した場合を示す上面図であり、（Ｂ）は、同様に厚みの薄いリードフレームを形成した後にキャリアをフレームの両末端側に残した場合を示す上面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）と（Ｃ）に記載した２種類のリードフレームをキャリアを介して組み合わせた場合の上面図である。

【図26】（Ａ）は図２２（Ｃ）のように組み合わせた２種類のリードフレームを金型に組み込んで、樹脂材などの絶縁材と相互に組み合わせる例を図示した側断面図であり、（Ｂ）は金型による成形後の側断面図であり、（Ｃ）は組合せ後にキャリアを外した後の上面図である。

【図27】一つの基板の両面に、厚みの厚いリードフレームと厚みの薄いリードフレームが配置され、そこにＦＥＴなどの電子部品が実装される場合の上面図について下面側を透視した状態で示した図である。

【図28】厚みの薄いリードフレームと厚みの薄いリードフレームとを組み合わせた本発明による基板（多重リードフレーム基板）を形成する場合のフローチャートを示したものである。