特許6413697IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

電極の製造方法および電極の製造装置に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、集電体に活物質層が担持された電極材料から電極形状にカット・分離する工程において、カット後の端材を破断させない為には、電極形状や搬送速度が制限されるという問題がある。例えば、製造時間の短縮する為、搬送速度の高速化を図ると、巻取装置により電極材料に加えるテンションを上げる必要がある。一方で、帯状の電極材料より、効率よく矩形の電極を切出すほど、カット後に残る端材の断面積は小さくなる。このため、搬送速度を上げる、あるいは電極を効率よく切出すほど、電極のカット位置と巻取装置との間で、電極材料が破断しやすくなる。破断する電極材料の端材自体は、製品に用いられるものではないが、この位置で破断すると、カット前の電極材料にテンションを加え、搬送することが出来なくなる。 本発明の目的は、カット工程における電極材料の破断を抑制することができる電極の製造方法および電極の製造装置を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

請求項1に記載の発明では、集電体に活物質層が担持された電極材料を電極形状にカットする工程を含む電極の製造方法であって、前記電極材料を電極形状にカットする際に、音波の放射圧により前記電極材料を浮揚及び搬送させるようにしたことを要旨とする。
【発明の効果】
本発明によれば、カット工程における電極材料の破断を抑制することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】電極の製造装置の概略斜視図。

【図2】(a)は超音波搬送装置の平面図、(b)は超音波搬送装置の側面図、(c)は超音波搬送装置の正面図。

【図3】超音波搬送装置の原理説明図。

【図4】レーザカット機構の概略説明図。

【図5】レーザカットの概略説明図。

【図6】レーザカットの概略説明図。

【図7】別例の電極の製造装置の概略斜視図。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

10…製造装置、24…レーザカット機構、25…ピックアップ機構、30…帯状金属箔、31…活物質層、32…電極材料、41…振動板、41a…放射面、42…振動板、42a…放射面、43…振動板、43a…放射面、47…振動子、48…振動子、49…振動子、60…プレスカット機構、Lb…レーザビーム。

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