発明の分野
本発明は一般的に、ハウジングに取り付けられた下方のサブアセンブリを含む電子コントローラに関する。これはレーザー溶接を用いて、密封された接続を、下方のサブアセンブリとハウジングとの間に提供し、湿気、油、オートマチックトランスミッションフルード（ＡＴＦ）、薬品および破片に曝されないように、ハウジング内の電子部品を保護する。 発明の背景
電子コントローラは一般的に既知である。多くのトランスミッションコントローラ、エンジンコントローラ等は、幾つかのタイプの金属ベースプレートを有しており、この金属ベースプレートの上に、電子部品が取り付けられている。このベースプレートは次に、電子部品がハウジングのキャビティ内に位置するように、ハウジングに接続される。ベースプレートは典型的に、幾つかのタイプの鋳造物であり、放熱の機能を提供し、電気伝導体および電子部品の取り付け面として用いられ、またベースプレートとハウジングとの間の密封を提供するために、ガスケットと組み合わせても使用される。幾つかの留め具、例えばネジが、ハウジングをベースプレートに接続するために使用される。 これらのコントローラの多くは、ガスケットの不具合による漏洩の問題を抱えている。したがって、ガスケットの不具合による漏洩を低減するまたは排除するように構成されているベースプレートとハウジングとを有する電子コントローラが必要とされる。 発明の要約
本発明は、ガスケットと留め具の使用を排除し、下方のサブアセンブリの使用を取り入れた電子コントローラである。ここでこの下方のサブアセンブリは、レーザー溶接を用いてハウジングに接続されている。レーザー溶接は、密封された接続を、ハウジングと下方のサブアセンブリとの間に提供し、破片、湿気、油、ＡＴＦおよび薬品がハウジング内に入るのを防ぐ。ガスケットと留め具の排除は、電子コントローラのコストも低減させる。 あらゆる必要な電気部品がハウジング内に配置されており、使用に応じて、下方のサブアセンブリに直接的に取り付けられても、金属コアに取り付けられてもよい。金属コアは放熱を提供するために使用され、電気伝導体として機能する。下方のサブアセンブリが金属コアの周りにオーバーモールドされても、金属コアが、下方のサブアセンブリが成形された後に、接着剤、例えば熱伝導性接着剤を用いて、下方のサブアセンブリに取り付けられてもよい。 ある実施形態では、本発明は、ハウジングと、ハウジングの一部として成形された外壁と、下方のサブアセンブリと、下方のサブアセンブリに接続されているコアと、下方のサブアセンブリの一部である少なくとも１つの接続領域とを含んでいる電子コントローラである。ある実施形態では、下方のサブアセンブリは、レーザー溶接を用いて、この接続領域で、ハウジングに接続されている。しかし、他のタイプの溶接が使用されても、本発明の範囲内にある。ある実施形態では、下方のサブアセンブリは、接続領域で適切な溶接可能な表面を提供するプラスチック材料から成る。 ある実施形態では、電子基板がハウジング内に配置されており、コアの上面に接続されており、種々の電気部品がこの電子基板にワイヤーボンディングされている。択一的な実施形態では、電気部品は、電子基板、リードフレームの終端部、または電子基板とリードフレームの終端部との両方にワイヤーボンディングされている。 下方のサブアセンブリは、コアの周りにオーバーモールドされているまたは射出成形されたプラスチック材料である。しかし、コアの領域は露出されたままであり、露出領域は、下方のサブアセンブリによって覆われない。電子基板は、この露出領域においてコアに接続されている。ある実施形態では、電子基板はそこで、コアにワイヤーボンディングされており、ここでは、ワイヤーボンディング接続は、コアの露出領域においても行われる。択一的な実施形態では、電子基板に電力を提供するために、電子基板がリードフレームの終端部にワイヤーボンディングされてよく、また、信号が電子基板に伝送されることおよび電子基板から伝送されることを可能にするように機能してもよい。コアは、電子基板に対する適切な電気的な接続を提供するために金属材料、例えばアルミニウムから成り、これと並んで、ヒートシンクとして機能する。なぜなら、アルミニウムは適切な熱搬送媒体だからである。 コアは、上面に隣接する少なくとも１つの側面と、この側面に隣接する底面を有している。下方のサブアセンブリがコアの周りにオーバーモールドされているある実施形態では、下方のサブアセンブリは、露出領域を除いて、実質的に底面と、側面と、上面の一部とを覆っている。型成形された部分がコアの周りに型成形されている別の実施形態では、この型成形された部分は実質的に底面を覆い、上面全体は露出されたままで、側面の一部または全てを覆ってよい。 ある実施形態では、下方のサブアセンブリは別個に成形され、接着剤層が下方のサブアセンブリ上に配置され、コアが接着剤層上に配置されている。別の実施形態では、コアは使用されず、電子基板が直接的に接着剤層に接続される。 さらに別の実施形態では、下方のサブアセンブリの一部として成形された凹状部分が設けられる。熱伝導性接着剤層がこの凹状部分内に配置され、コアは、コアの一部が凹状部分内に置かれるように、熱伝導性接着剤層上に位置付けされる。 ある実施形態では、接着剤層は熱伝導性接着剤層であるが、他のタイプの接着剤層が使用されも本発明の範囲内にある。これは例えば、感圧接着剤、室温加硫接着剤、導電性接着剤等であるが、これに制限されない。 本発明のさらなる使用領域は、以降に記載される詳細な説明から明らかになるだろう。詳細な説明および特定の例は、本発明の有利な実施形態を示してはいるが、例示するためだけのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。 詳細な説明および添付図面から、本発明はより良く理解されるだろう。

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録