発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１の積層モジュールは、複数の第一半導体チップが搭載された金属ベースと、金属ベースの表面に配置された複数のアルミナ基板を積層した第一多層基板と、複数の第二半導体チップが搭載された第二多層基板と、第一多層基板の表面、第二多層基板、複数の第一半導体チップ、複数の第二半導体チップを封止する金属キャビティ及び金属製のフタを備えている。しかし、特許文献１の積層モジュールは、複数の第一半導体チップが金属ベースに搭載されているため複数の第一半導体チップからの排熱性は維持されており、セラミック材の多層基板によって高周波特性は良いものの、セラミック材の多層基板を用いた大型で複雑な構造であり、かつ材料が高価なため低コスト化を達成することが難しい。 低コストな半導体装置のパッケージとしては、樹脂封止されたパッケージがあり、１Ｗ以上の電力を出力する半導体素子であっても樹脂封止された半導体装置が要求されている。特許文献１の積層モジュールは、１Ｗ以上の電力を出力する半導体素子を搭載可能であるが、低コストな半導体装置ではなかった。 本願明細書に開示される技術は、１Ｗ以上の電力を出力する半導体素子を搭載しても高排熱性を維持しつつ樹脂封止可能な半導体装置を得るものである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本願明細書に開示される一例の半導体装置は、プリント基板に形成された開口により露出されたダイパッドの表面又は金属ブロックの表面に半導体素子が実装され、プリント基板、半導体素子を封止する封止樹脂を備えているので、１Ｗ以上の電力を出力する半導体素子を搭載して樹脂封止しても高排熱性を維持できる。