特許6441690IP Force 特許公報全文掲載

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例えば、半導体素子の製造工程で用いられるプローバ用チャックおよびこれを備えたプローバ

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体素子の微細化や高機能化にともない、上述の電流の変動をより確実に抑制することが求められている。電流の変動は絶縁性基板の電気抵抗の変動にともなって変動するので、プローバ用チャックとしては、絶縁性基板の電気抵抗の変動が少ないことが求められている。本発明は、電気抵抗の変動が少ないプローバ用チャックおよびこれを用いたプローバを提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のプローバ用チャックは、セラミック基板と、該セラミック基板の表面に形成された、それぞれ電気的に独立した複数の電極層とを備えるプローバ用チャックであって、前記セラミック基板は、表面に複数の気孔が分散して配置されており、表面の隣り合う前記気孔の重心間距離の平均値が、前記気孔の円相当径の平均値の４倍以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
本発明のプローバ用チャックは電気抵抗の変動が少なく、プローバに用いた場合に高精度の検査ができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】本実施形態のプローバ用チャックを備えたプローバを示す図であり、（ａ）は概略構成図であり、（ｂ）は（ａ）のプローバ用チャックの斜視図であり、（ｃ）はプローバ用チャックの厚み方向に沿った断面図である。

【図2】本実施形態のプローバ用チャックを構成するセラミック基板を示す写真であり、（ａ）は顕微鏡写真であり、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）のＡ部を拡大した顕微鏡写真である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１：プローバ　　 ２：半導体ウェハ　　 ３：プローブカード　　 ４：テスタ　　 ５：プローバ用チャック　　 ６：電圧印加手段　　 ７：載置台　　 ８：セラミック基板　　 ９，１０：電極層　　 １１：給電用パターン　　 １２：気孔

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