発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

近年の電気製品の小型化、高密度実装化に伴い、小型で多極の電気接続構造が必要とされている。の電気接続構造では、絶縁フィルムの端部の一面にパッド部が設けられ、第２の接続部材の一面（パッド部と対向する面）に導電性突起が設けられているが、小型で多極の電気接続部材を実現するためには、パッド部及び導電性突起を高密度に設ける必要がある。パッド部を高密度に配置するために、複数個のパッド部を複数列に分けて狭ピッチで配置した場合、絶縁フィルムの片面だけでは多数のパッド部にそれぞれ接続される回路パターンを引き回すことが難しい。そこで、スルーホールにより絶縁フィルムの裏面に回路を引き回すことが考えられる。 図５（ａ）（ｂ）は絶縁フィルム４０の一例を示す斜視図であり、図５（ａ）はパッド部４２が設けられた表面の斜視図であり、図５（ｂ）は裏面の斜視図である。図示する絶縁フィルム４０では、絶縁フィルム４０を厚み方向においてそれぞれ貫通し、ヘッダの導電性突起（図示せず）がそれぞれ挿入される貫通孔４１が各列に７個ずつ４列に分けて形成されている。そして、絶縁フィルム４０の一面において、各々の貫通孔４１の周りには導電性のパッド部４２が形成されており、貫通孔４１に導電性突起が挿入されると、パッド部４２と導電性突起とが電気的に接続されるようになっている。この絶縁フィルム４０では、パッド部４２が各列に７個ずつ４列に分かれて形成されており、絶縁フィルム４０の端部から遠い２列のパッド部４２は、絶縁フィルム４０の表面に形成された回路パターン４３に電気的に接続されている。一方、絶縁フィルム４０の端部に近い２列のパッド部４２は、絶縁フィルム４０の表面にパッド部４２に接続するための回路パターンを形成するスペースがないため、スルーホール４４を介して、裏面に形成された回路パターン４５に電気的に接続されている。 ここで、絶縁フィルム４０にスルーホール４４を形成する工程について図６を参照して説明する。図６（ａ）に示すように、絶縁フィルムの元になる基材５０は、ポリイミド樹脂（ＰＩ）からなる内層５１の両面に銅層５２，５２が積層された三層構造を有している。 次に、図６（ｂ）に示すように基材５０にレーザー加工を施して貫通孔５３を形成した後、図６（ｃ）に示すように銅層５２，５２間を電気的に接続するために、スルーホールめっきを施して、貫通孔５３の内面に銅のめっき層５４を形成する。この場合、めっき層５４がつきにくいため、基材５０の表面及び裏面にマスクを形成することができず、銅層５２，５２の上にもめっき層５５，５５が形成されることになる。 最後に、基材５０の表面及び裏面にレーザ加工を施して、図６（ｄ）に示すように、絶縁フィルム４０となる内層５１を貫通する貫通孔４１を形成する。また内層５１の表面（図６（ｄ）の下面）において貫通孔４１の周りの銅層５２及びめっき層５５を残すことでパッド部４２及びスルーホール４４が形成される。また内層５１の裏面（図６（ｄ）の上面）において、銅層５２及びめっき層５５を一部残すことによって、パッド部４２及びスルーホール４４に電気的に接続される回路パターン４５が形成される。 このように、スルーホール４４を形成する工程で、パッド部４２となる銅層５２の表面に銅のめっき層５５が形成されるため、パッド部４２の厚みが、銅層５２の厚みにめっき層５５の厚み加えた厚みとなる。よって、パッド部４２が撓みにくくなり、導電性突起が当接することによってパッド部４２が撓められた場合に、パッド部４２に発生する応力が大きくなるという問題があった。 本発明は課題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、ソケットとヘッダとが接続される際に、導電性突起によって撓められるバネ部分に発生する応力を低減したコネクタ装置及びそれに用いられる雌側コネクタを提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のコネクタ装置によれば、フィルム基板の表面に形成された第１回路パターンと、フィルム基板の裏面に形成された第２回路パターンとが、フィルム基板の裏面から形成されたブラインドビアを介して電気的に接続されている。ブラインドビアはフィルム基板を貫通して設けられていないので、フィルム基板の裏面から第１回路パターンに到達するまで穴開けした後、穴の内面にメッキ処理を施す際に、フィルム基板の表面をマスクした状態でメッキ処理を行うことができる。よって、フィルム基板の表面において貫通孔の周部に形成されたパッド部の上にめっき層が形成されることがなく、従来例のようにパッド部の厚みがめっき層の分だけ厚くなることがない。したがって、雄側コネクタと雌側コネクタとが接続される際にパッド部が撓みやすくなり、導電性突起によってパッド部が撓められた際にパッド部に加わる応力を低減できる。 本発明の雌側コネクタによれば、フィルム基板の表面に形成された第１回路パターンと、フィルム基板の裏面に形成された第２回路パターンとが、フィルム基板の裏面から形成されたブラインドビアを介して電気的に接続されている。ブラインドビアはフィルム基板を貫通して設けられていないので、フィルム基板の裏面から第１回路パターンに到達するまで穴開けした後、穴の内面にメッキ処理を施す際に、フィルム基板の表面をマスクした状態でメッキ処理を行うことができる。よって、フィルム基板の表面において貫通孔の周部に形成されたパッド部の上にめっき層が形成されることがなく、従来例のようにパッド部の厚みがめっき層の分だけ厚くなることがない。したがって、雄側コネクタと雌側コネクタとが接続される際にパッド部が撓みやすくなり、導電性突起によってパッド部が撓められた際にパッド部に加わる応力を低減できる。