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公報発行日 2018年12月26
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【図1】実施形態1に係る回路構成体を示す概略斜視図である。
【図2】実施形態1に係る回路構成体を示す概略分解斜視図である。
【図3】実施形態1に係る回路構成体の要部を示す概略縦断面図である。
【図4】ビアホールが設けられた回路基板の要部を示す概略縦断面図である。
【図5】ビアホールに穴埋め樹脂が充填された回路基板の要部を示す概略縦断面図である。
【図6】レジスト層が形成された回路基板の要部を示す概略縦断面図である。
【図7】実施形態1に係る電気接続箱を示す概略斜視図である。
【図8】実施形態1に係る電気接続箱を示す概略分解斜視図である。
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