発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

インプリント装置では、装置の専有面積及びスループットの観点から、一般的に、基板上に樹脂を供給（塗布）する樹脂供給部と、基板上の樹脂とモールドとを接触させるインプリント部とが近接して配置されている。従って、押印工程及び離型工程で用いられる凝縮性ガス（即ち、樹脂の充填を促進するガス）が、樹脂供給部が配置された空間（樹脂供給環境下）に流入する可能性がある。樹脂供給環境下に凝縮性ガスが流入すると、正常な樹脂の供給が行えず、基板上に供給された樹脂にむらが発生する。このような場合、モールドの凹凸パターンに十分に樹脂が充填されていない箇所が発生し、基板上に形成されるパターンの未充填欠陥が生じてしまう。 本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板上に供給されるインプリント材のむらを低減するのに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、例えば、基板上に供給されるインプリント材のむらを低減するのに有利なインプリント装置を提供することができる。