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公報発行日 2018年12月26
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【図1】半導体装置の一部を表す斜視断面図である。
【図2】半導体装置の製造工程を表す工程斜視断面図である。
【図3】半導体装置の製造工程を表す工程斜視断面図である。
【図4】実施形態の第1変形例に係る半導体装置の一部を表す斜視断面図である。
【図5】実施形態の第2変形例に係る半導体装置の一部を表す平面図である。
【図6】(a)図5のA−A’断面を含む斜視断面図である。(b)図5のB−B’断面を含む斜視断面図である。
【図7】実施形態の第3変形例に係る半導体装置の一部を表す斜視断面図である。
【図8】実施形態の第4変形例に係る半導体装置の一部を表す平面図である。
【図9】図8のA−A’断面を含む斜視断面図である。
【図10】実施形態の第5変形例に係る半導体装置の一部を表す斜視断面図である。
【図11】実施形態の第6変形例に係る半導体装置の一部を表す斜視断面図である。
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