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公報発行日 2019年9月25
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【図1】図1は本発明の第1の基板乾燥装置を使用する基板乾燥工程を含む基板処理の各工程を示す概略図である。
【図2A】本発明の第1の基板乾燥装置の概略断面図である。
【図2B】本発明の第1の基板乾燥装置の概略平面図である。
【図3】本発明の第1の基板乾燥装置の変形例の概略平面図である。
【図4A】本発明の第2の基板乾燥装置の概略側面図である。
【図4B】本発明の第2の基板乾燥装置の概略平面図である。
【図5】本発明の第2の基板乾燥装置の変形例の概略平面図である。
【図6A】孔部(貫通穴)が形成された基板の乾燥をエアーナイフのみで行ったときの基板の平面を示す模式図である。
【図6B】孔部(貫通穴)が形成された基板の乾燥をエアーナイフのみで行ったときの基板の断面を示す模式図である。
【図7A】2枚の基板の積層により段差が形成された基板の乾燥をエアーナイフのみで行ったときの基板の平面を示す模式図である。
【図7B】2枚の基板の積層により段差が形成された基板の乾燥をエアーナイフのみで行ったときの基板の側面を示す模式図である。
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