【図1】本発明の第１製造装置により製造した接合体の一例の斜視図。

【図2】本発明の第１製造装置により製造した接合体の一例の平面図。

【図3A】接合体をホットスタンプで加工して製造したＢピラーの一例の斜視図。

【図3B】接合体をホットスタンプで加工して製造したＢピラーの他の例の斜視図。

【図4】本発明の第１接合体の製造装置の模式的な斜視図。

【図5】本発明の第１接合体の製造装置の模式的な側面図。

【図6A】レーザ光の照射パターンの一例を示す模式的な平面図。

【図6B】図６Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図7】切断処理を説明するための模式的な平面図。

【図8A】レーザ光の照射パターンの第１の代案を示す模式的な平面図。

【図8B】図８Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図9A】レーザ光の照射パターンの第２の代案を示す模式的な平面図。

【図9B】図９Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図10A】レーザ光の照射パターンの第３の代案を示す模式的な平面図。

【図10B】図１０Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図11A】レーザ光の照射パターンの第４の代案を示す模式的な平面図。

【図11B】図１１Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図12A】レーザ光の照射パターンの第５の代案を示す模式的な平面図。

【図12B】図１２Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図13A】レーザ光の照射パターンの第６の代案を示す模式的な平面図。

【図13B】図１３Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図14A】レーザ光の照射パターンの第７の代案を示す模式的な平面図。

【図14B】図１４Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図15A】レーザ光の照射パターンの第８の代案を示す模式的な平面図。

【図15B】図１５Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図16A】レーザ光の照射パターンの第９の代案を示す模式的な平面図。

【図16B】図１６Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図17A】レーザ光の照射パターンの第１０の代案を示す模式的な平面図。

【図17B】図１７Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図18A】レーザ光の照射パターンの第１１の代案を示す模式的な平面図。

【図18B】図１８Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図19A】レーザ光の照射パターンの第１２の代案を示す模式的な平面図。

【図19B】図１９Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図20A】レーザ光の照射パターンの第１３の代案を示す模式的な平面図。

【図20B】図２０Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図21A】レーザ光の照射パターンの第１４の代案を示す模式的な平面図。

【図21B】図２０Ａの照射パターンで得られる接合部の一例を示す模式的な平面図。

【図22】本発明の第２接合体の製造装置の模式的な斜視図。

【図23】本発明の第３接合体の製造装置の模式的な斜視図。

【図24】本発明の第３製造装置により製造した接合体の一例の斜視図。

【図25】接合体の代案を示す平面図。