発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

発光素子と保護素子とを同一の実装基板上に実装した場合には、アンダーフィルの表面張力が小さいため、実装基板上にアンダーフィルを塗布すると、実装基板と発光素子との隙間だけでなく、実装基板と保護素子との隙間にもアンダーフィルが流れ込んで充填される。
アンダーフィルを用いる理由の一つには、発光素子の下面側からの光漏れを防いで発光装置の光取り出し効率を高めることがある。
そのため、アンダーフィルは、実装基板と保護素子との隙間よりも、実装基板と発光素子との隙間に対して重点的に流し込んで充填する必要がある。 しかし、特許文献２の技術において、アンダーフィルを塗布した場合には、電極（配線パターン）に対する発光素子および保護素子の接続方向が同一方向に配置されているため、実装基板と発光素子との隙間と、実装基板と保護素子との隙間の両方に対して、アンダーフィルが同等に流れ込んでしまう。
その結果、実装基板と発光素子との隙間に充填されたアンダーフィルの量が不足する一方、実装基板と保護素子との隙間に充填されたアンダーフィルの量が過剰になるおそれがあり、個々の隙間に適切な量のアンダーフィルを充填することが困難であるという問題があった。 本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、以下の目的を有するものである。
（１）発光素子と保護素子とを同一の実装基板の表面上にフェイスダウン実装した場合に、実装基板と発光素子との隙間と、実装基板と保護素子との隙間の両方に対して、適切な量のアンダーフィルを容易に充填することが可能な発光装置を提供する。
（２）前記（１）の発光装置の製造方法を提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋